[发明专利]电容器封装结构及其电容器、以及高分子复合层

说明书

本发明公开一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器封装结构及其电容器、以及高分子复合层。堆叠型电容器包括一金属箔片、一氧化层、一高分子复合层以及一银胶层。氧化层形成在金属箔片的外表面上，以完全包覆金属箔片。高分子复合层形成在氧化层上，以部分地包覆氧化层。银胶层直接形成在高分子复合层上，以直接包覆高分子复合层。借此，氧化层与高分子复合层能够彼此相连，以形成一位于氧化层与高分子复合层之间的第一连接接口，并且高分子复合层与银胶层能够彼此直接相连而不需要碳胶层，以形成一位于高分子复合层与银胶层之间的第二连接接口。

技术领域

本发明涉及一种堆叠型电容器封装结构及其堆叠型电容器、以及高分子复合层，特别是涉及一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器封装结构及其堆叠型电容器、以及应用于堆叠型电容器的高分子复合层。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通信产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的型态，包括铝质电解电容器、钽质电解电容器、积层陶瓷电容器、薄膜电容器等。现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用。一般而言，可利用多个电容单元的堆叠，而形成高电容量的固态电解电容器，现有技术中的堆叠式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架。每一个电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。然而，每一个电容单元都会使用到碳胶层，所以仍然具有可改进空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器封装结构及其堆叠型电容器、以及高分子复合层。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器，所述堆叠型电容器包括：一金属箔片、一氧化层、一高分子复合层以及一银胶层。所述氧化层形成在所述金属箔片的外表面上，以完全包覆所述金属箔片。所述高分子复合层形成在所述氧化层上，以部分地包覆所述氧化层。所述银胶层直接形成在所述高分子复合层上，以直接包覆所述高分子复合层。其中，所述氧化层与所述高分子复合层彼此相连，以形成一位于所述氧化层与所述高分子复合层之间的第一连接接口，且所述高分子复合层与所述银胶层彼此直接相连而不需要所述碳胶层，以形成一位于所述高分子复合层与所述银胶层之间的第二连接接口。

更进一步地，所述堆叠型电容器还进一步包括：一围绕状阻隔层，所述围绕状阻隔层围绕地形成在所述氧化层的一外表面上，以将所述氧化层的所述外表面划分成彼此分离的一第一部分外表面以及一第二部分外表面，且所述高分子复合层形成在所述氧化层的所述第二部分外表面上且完全包覆所述氧化层的所述第二部分外表面；其中，所述银胶层形成在所述高分子复合层的一外表面上且完全包覆所述高分子复合层的所述外表面，且所述围绕状阻隔层的一外周围表面相对于所述氧化层的距离大于、小于或者等于所述银胶层的一外周围表面相对于所述氧化层的距离；其中，所述高分子复合层的一末端与所述银胶层的一末端都接触或者分离所述围绕状阻隔层，以使得所述高分子复合层的长度以及所述银胶层的长度都受到所述围绕状阻隔层的限制。

更进一步地，所述高分子复合层所使用的材料包括1～5重量％的乳化剂、0.1～5重量％的PEDOT：PSS复合物、1～30重量％的导电助剂、0.1～15重量％的氢键型黏着剂、0.01～5重量％的硅烷偶联剂、0.5～5重量％的水溶性树脂、0.001～1重量％的多胺类化合物以及余量的水；其中，所述导电助剂是选自于由多元醇、二甲基亚砜以及N-甲基吡咯烷酮所组成的群组，所述氢键型黏着剂是选自于由山梨糖醇以及聚乙烯醇所组成的群组，且所述水溶性树脂是选自于由水性聚氨酯、水性聚乙烯以及水性聚甲基丙烯酸甲酯所组成的群组；其中，所述多元醇是选自于由乙二醇、丙三醇、聚乙二醇以及聚丙三醇所组成的群组。