[发明专利]一种三维微结构的加工方法

权利要求书

1.一种三维微结构的加工方法，其特征在于，包括步骤：

沿预建立的三维结构的CAD几何模型垂直于中心线的方向，对所述三维结构的CAD几何模型进行离散切片，得到预设数量的三维微结构离散切片；

将所述预设数量的三维微结构离散切片转化为对应预设数量的几何数据；

依据所述几何数据在指定参数的电极板上按预设顺序依次切割，得到电极板上的微结构阵列，所述微结构阵列上的微结构与所述预设数量的三维微结构离散切片一一对应；

利用所述电极板按照预设工艺对预设加工材料进行电加工，得到三维微结构。

2.根据权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述沿预建立的三维结构的CAD几何模型垂直于中心线的方向，对所述三维结构的CAD几何模型进行离散切片，得到预设数量的三维微结构离散切片的步骤之前，包括：

判断数据库中是否存有待加工的所述三维微结构的CAD几何模型；

若数据库中存有待加工三维微结构的CAD几何模型，则调用所述三维微结构的CAD几何模型；

若数据库中未存有待加工三维微结构的CAD几何模型，则按照所述三维微结构的加工工艺参数建立所述三维微结构的CAD几何模型。

3.根据权利要求2所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述若数据库中未存有待加工三维微结构的CAD几何模型，则按照所述三维微结构的加工工艺参数建立所述三维微结构的CAD几何模型的步骤之后，包括：

将所述三维微结构的CAD几何模型存储在数据库中。

4.根据权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述沿预建立的三维结构的CAD几何模型垂直于中心线的方向，对所述三维结构的CAD几何模型进行离散切片，得到预设数量的三维微结构离散切片的步骤之后，包括：

将所述预设数量的三维微结构离散切片按预设顺序依次平行排列。

5.根据权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述电极板上包括至少两个微结构，所述利用所述电极板按照指定工艺对预设加工材料进行电加工，得到三维微结构的步骤，包括：

将平行于放料台的电极板上第一尺寸的微结构中心对准所述预设加工材料，按照第一指定工艺沿垂直于所述放料台的方向，对所述预设加工材料进行加工，在所述预设加工材料上得到第一尺寸的微结构；

控制电极板沿平行于所述放料台的方向平移指定位移，使电极板上第二尺寸的微结构中心对准所述预设加工材料，按照第二指定工艺沿垂直于所述放料台的方向对预设加工材料进行加工，在所述预设加工材料上得到第二尺寸的微结构，所述指定位移为第一尺寸的微结构中心与第二尺寸的微结构中心的距离；

依据所述第二尺寸的微结构的加工过程，控制电机平行于所述放料台的方向移动并使电极板上的所有微结构中心依次分别对准所述预设加工材料以对预设加工工艺进行加工，得到所述三维微结构。

6.根据权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述微结构阵列中的各相邻微结构的中心距相等。

7.根据权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述依据所述几何数据在指定参数的电极板上按预设顺序依次切割，得到电极板上的微结构阵列，所述微结构阵列上的微结构与所述预设数量的三维微结构离散切片一一对应的步骤，包括：

依据所述几何数据在指定参数的电极板上按预设顺序依次激光切割或线切割，得到电极板上的微结构阵列，所述微结构阵列上的微结构与所述预设数量的三维微结构离散切片一一对应。

8.根据上述权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述电极板包括铜板、钨板、钨铜板、石墨板、镍板、钼板或钢板。

9.根据上述权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述电极板的厚度尺寸范围包括：大于0.1且小于三维结构CAD几何模型的尺寸。

10.根据上述权利要求1所述的一种三维微结构的加工方法，其特征在于，所述电极板的材料设置为钨铜合金，其厚度尺寸为0.2mm。