[发明专利]一种金属印制品及其制备方法及液态金属打印机有效
| 申请号： | 201811109608.2 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109093120B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 严启臻;王文博 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/115 | 分类号： | B22F3/115;B22F3/24;B33Y10/00;H05K3/12;H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低熔点金属 固态金属 制备 熔点 金属印 温度环境 附着 基底 表面平整 基底表层 金属图形 制品水平 质量问题 熔融态 液化流 竖直 固化 平整 印制 保证 | ||
1.一种金属印制品的制备方法，其特征在于，包括：
将熔融态的低熔点金属印制在处在不高于所述低熔点金属的熔点的温度环境中的基底上，形成附着于所述基底表层上的固态金属层；其中，所述低熔点金属的熔点高于常温且不高于300℃；
将附着于所述基底表层上的固态金属层中的部分或全部置于不低于所述低熔点金属的熔点的温度环境中，使所述固态金属层中的低熔点金属液化流平；
再次固化所述低熔点金属，得到表面平整均匀的固态金属层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述附着于所述基底表层上的固态金属层的厚度不超过80μm。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述附着于所述基底表层上的固态金属层的厚度不超过40μm。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述附着于所述基底表层上的固态金属层的厚度不低于30μm。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述将附着有所述固态金属层的基底置于不低于所述低熔点金属的熔点的温度环境中之前，还包括：
利用弱酸对附着于所述基底表层上的固态金属层进行清洗，去除位于固态金属层表面的氧化膜。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述低熔点金属的熔点不高于100℃，所述低熔点金属的熔点不低于50℃。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述使所述固态金属层中的低熔点金属液化流平的温度至少比所述低熔点金属的熔点高5℃。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的制备方法制成的金属印制品，其特征在于，包括：基底、以及附着在所述基底表层上、表面平整均匀的固态金属层；
其中，所述固态金属层构成导电性金属图案和/或装饰性金属图案。
9.一种液态金属打印机，其特征在于，执行如权利要求1-7任一项所述的制备方法。
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