[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种抑制特性降低的电子部件。电子部件使在基体(10)中供第一外部电极(20)和第二外部电极(30)暴露的安装面(11)朝向电路基板地进行安装。线圈(40)是将在与同安装面(11)正交的第一侧表面(13)和第二侧表面(14)垂直的方向上排列的多个线圈导体层(41a～41f)串联连接而成的螺旋状的线圈。而且，线圈(40)的内周上最接近安装面(11)的最下点PD与距安装面(11)最远的最上点PU之间的中间点PC，从基体(10)在与安装面(11)垂直的方向上的中心向与安装面(11)相反一侧偏置。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

以往，电子部件搭载于各种电子设备。作为一种该电子部件，例如公知有层叠型的电感器(例如，参照专利文献1)。这样的电感器具有：将多个内部导体层以螺旋状连接而成的线圈；和与线圈的两端部连接的外部电极。外部电极通过焊接等与设置于电子设备的电路基板的焊盘连接。

专利文献1：日本特开2013-98356号公报

然而，伴随着移动电话等电子设备的高频化，电子设备要求与高频信号对应的小型电感器。电感器的小型化使电感值(L值)、Q值降低。因此，在用于高频信号的电感器中，要求电感值(L值)、Q值等特性的提高。

然而，因搭载有电子部件的电路基板不同，故而，有时电子部件的特性值(电感值(L值)、Q值等)降低。例如，在具有螺旋状的线圈的电子部件中，由线圈产生的磁通形成为：从线圈的内部起，通过电子部件的外部而向线圈的内部返回。因此，磁通被设置于电路基板的焊盘、接地导体层等遮挡。另外，在焊盘、接地导体层等中，产生由磁通引起的涡流。这样的涡流成为使线圈的特性降低的重要因素。例如，如专利文献1那样，对于通过使线圈的内径变大从而获得较高的Q值的电感器而言，由线圈产生的磁通被电路基板遮挡，Q值容易降低。

发明内容

本发明是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供能够抑制特性降低的电子部件。

作为本公开的一方式的电子部件具有：L字状的第一外部电极和第二外部电极，其连接于电路基板；长方体状的基体，其具有：供上述第一外部电极和上述第二外部电极暴露的安装面、与上述安装面正交并供上述第一外部电极暴露的第一端面、与上述第一端面平行且供上述第二外部电极暴露的第二端面、以及与上述安装面、上述第一端面、上述第二端面正交且相互平行的第一侧表面和第二侧表面；以及螺旋状的线圈，其设置于上述基体内，第一端连接于上述第一外部电极，第二端连接于上述第二外部电极，该线圈包括沿与上述第一侧表面和上述第二侧表面垂直的第一方向排列的多个线圈导体层，且是上述多个线圈导体层串联连接而成的线圈，上述线圈的内周上最接近上述安装面的最下点与距上述安装面最远的最上点之间的中间点，从上述基体的在与上述安装面垂直的第二方向上的中心向与上述安装面相反一侧偏置。

根据该结构，电子部件使供第一外部电极和第二外部电极暴露的安装面朝向电路基板地安装于该电路基板。线圈是将在与同安装面正交的第一侧表面和第二侧表面垂直的第一方向上排列的多个线圈导体层串联连接而成的螺旋状的线圈。而且，线圈的内周上最接近安装面的最下点与距安装面最远的最上点之间的中间点从基体的在与安装面垂直的第二方向上的中心向与安装面相反一侧偏置。因此，由线圈产生的磁通容易通过线圈与安装面之间、即线圈与电路基板之间，不易由电路基板的地线、焊盘遮挡磁通。因此，线圈的电感值(L值)的获取效率提高，抑制线圈的Q值的降低。

上述的电子部件优选：从上述第一侧表面观察，上述线圈为圆形状，或者从上述第一侧表面观察，上述线圈为沿与上述第一端面和上述第二端面垂直的方向延伸的长圆状。

根据该结构，高频的信号的反射损耗减少，可进一步抑制线圈的Q值的降低。

优选上述的电子部件具有电容器，该电容器与上述线圈并列连接，且至少局部设置于上述线圈与上述安装面之间。