[发明专利]能够保护RFID功能的RFID标签

说明书

一种能够保护RFID功能的RFID标签(1)，所述RFID标签包括RFID应答器芯片(10)和承载基板(20)，在所述承载基板上设置有RFID应答器芯片(10)。还设有至少一个结构元件(30)，所述至少一个结构元件在垂直的投影中与所述RFID应答器芯片(10)侧向错开地设置。至少一个结构元件(30)用作为间距保持器并且在存在外部的机械负荷时防止直接作用到应答器芯片(10)和至所连上的天线结构(50)的连接部位上的力作用。

技术领域

本发明涉及一种能够保护RFID功能的RFID标签，所述RFID标签尤其具有在RFID标签承受机械负荷时对RFID应答器芯片的保护功能。

背景技术

RFID标签包括具有RFID应答器芯片的RFID嵌体，在所述RFID嵌体上连接有天线结构。在RFID标签中，应答器芯片及其与天线的连接是如下部位，所述部位对机械负荷的反应最敏感。在加工RFID标签时，还通过加工机械的转向和压紧辊将压力施加到这些部位上。

当将RFID标签在其制造之后施加到要贴标签的物体上时，存在如下风险：应答器芯片由于机械的力作用而受损或者天线结构和应答器芯片之间的连接由于机械负荷而断开。通常，在此作为芯片和天线结构之间的接合材料的粘胶折断。特别地，在RFID标签中，其中所述RFID标签构成为绕贴标签并且粘贴在容器，例如柱形容器、安瓿、管形瓶、注射器或其他用于医学物质的保存容器上，由于直接彼此摩擦的容器的接触同样会产生在RFID应答器芯片或与天线结构的连接处的损坏。

用于保护RFID标签的电子功能性的一个可行性在于，直接在应答器芯片上设置呈漆的形式的保护覆盖件(漆拱顶)。然而，这种漆拱顶通常仅给芯片提供不充分的保护，因为仅机械负荷的一小部分被导出并且在弯曲的表面上附加的加固是不利的。为了覆盖RFID嵌体的芯片，自身的附加的机械进程还是必要的。

为了保护RFID应答器芯片，在要粘贴的构件或容器中能够设有留空部，在粘贴标签时嵌体的芯片位于所述留空部上方。在这种解决方案中不利的是，待粘贴的构件或容器由于留空部而必须特意地调整。因此，这种设计方式是不太灵活的，并且通常改型的构件或容器不再对应于前述标准。由于在材料中的缺口不可避免地产生材料薄弱部。附加地会产生张力。材料薄弱部和张力最终引起在生产构件或容器时的增加的停止运转。

发明内容

本发明的一个请求是，提出一种能够保护RFID功能的RFID标签，其中尽可能地保护RFID应答器芯片和从天线结构至RFID应答器芯片的连接部位防止由于在加工、施加和/或使用标签时的机械负荷而引起的损坏。

提出能够保护RFID功能防止由于机械负荷而引起的损坏的RFID标签的一个实施方式，其中所述RFID标签包括：-RFID应答器芯片；-承载基板，在所述承载基板上设置有所述RFID应答器芯片；-至少一个结构元件，其中所述至少一个结构元件在朝向所述RFID应答器芯片的垂直的投影中与所述RFID应答器芯片侧向错开地设置。

RFID标签包括RFID应答器芯片和承载基板，在所述承载基板上设置RFID应答器芯片。此外，RFID标签具有至少一个结构元件，其中至少一个结构元件在朝向RFID应答器芯片的垂直的投影中与RFID应答器芯片侧向错开地设置。

下面，将垂直的投影理解为RFID标签的俯视图和穿过标签的各个层的在此所假定的透视图，其中仅RFID应答器芯片和结构元件可见。在这种垂直的投影中，至少一个结构元件并非全等地位于RFID应答器芯片上方，而是侧向地或沿水平方向与RFID应答器芯片错开地设置。