[发明专利]用于半导体工艺模块的原位设备

权利要求书

1.一种用于支撑边缘环的载体，包括：

板，具有周边，所述周边包括两个相对的弯曲边缘；

第一多个插口，设置在所述板中，其中每个插口被配置为在所述插口中接收升降杆，所述第一多个插口沿第一三角形图案设置在所述板中，所述第一三角形图案具有第一底边以及从所述第一底边延伸并在指向第一方向的第一顶点处相交的两条边；

第二多个插口，设置在所述板中，其中每个插口被配置为接合支撑结构，所述第二多个插口沿第二三角形图案设置在所述板中，所述第二三角形图案具有第二底边以及从所述第二底边延伸并在指向与所述第一方向相反的第二方向的第二顶点处相交的两条边，其中所述第二三角形图案的所述第二底边与所述第一三角形图案的所述第一底边平行；

第一弓形支撑结构，耦接到所述两个相对的弯曲边缘中的一个，所述第一弓形支撑结构在所述板的上表面的平面上方延伸，并且所述第一弓形支撑结构包括：

形成在所述第一弓形支撑结构的径向向外边缘上并且设置在所述板的所述上表面的所述平面上方的阶梯状表面，所述第一弓形支撑结构的所述阶梯状表面包括：

平行于所述板的所述上表面定位的支撑表面，和

定位在所述第一弓形支撑结构的所述支撑表面的径向向内的位置并垂直于所述板的所述上表面取向的壁，所述第一弓形支撑结构的所述壁相对于所述第一弓形支撑结构的所述支撑表面向上延伸；和

第二弓形支撑结构，耦接到所述两个相对的弯曲边缘中的另一个，所述第二弓形支撑结构在所述板的所述上表面的所述平面上方延伸，并且所述第二弓形支撑结构包括：

形成在所述第二弓形支撑结构的径向向外边缘上并且设置在所述板的所述上表面的所述平面上方的阶梯状表面，所述第二弓形支撑结构的所述阶梯状表面包括：

平行于所述板的所述上表面定位的支撑表面，和

定位在所述第二弓形支撑结构的所述支撑表面的径向向内的位置并垂直于所述板的所述上表面取向的壁，所述第二弓形支撑结构的所述壁相对于所述第二弓形支撑结构的所述支撑表面向上延伸。

2.如权利要求1所述的载体，其中所述板包括半圆形板，所述半圆形板具有由两个平行边缘限定的所述周边，其中所述两个相对的弯曲边缘耦接所述两个平行边缘。

3.如权利要求1所述的载体，其中所述第一多个插口相对于所述第二多个插口从所述板的中心径向向内定位。

4.如权利要求1所述的载体，其中所述第一多个插口中的每一个包括设置在所述板的孔内的帽。

5.如权利要求1所述的载体，其中所述第一多个插口中的每一个包括主体，所述主体具有延伸到所述主体中的凹陷，并且其中所述凹陷包括椭圆形或抛物线形状。

6.如权利要求1所述的载体，其中所述第二多个插口中的每一个包括设置在所述板中的开口内的主体，所述主体包括相对于所述主体具有增大的外径的喇叭形部分和穿过所述主体形成的孔。

7.如权利要求1所述的载体，其中所述板包括穿过其形成的多个开口。

8.一种用于支撑边缘环的载体，包括：

半圆形板，所述半圆形板具有周边，所述周边包括两个相对的线性边缘和两个相对的弯曲边缘；

弓形支撑结构，耦接到所述两个相对的弯曲边缘中的每一个，每个弓形支撑结构在它径向向外的边缘上具有阶梯状表面，所述弓形支撑结构的所述阶梯状表面包括：

平行于所述半圆形板的所述上表面定位的支撑表面，以及

定位在所述弓形支撑结构的所述支撑表面的径向向内的位置并垂直于所述半圆形板的所述上表面取向的壁，所述弓形支撑结构的所述壁相对于所述弓形支撑结构的所述支撑表面向上延伸；以及

第一多个插口，所述第一多个插口形成在所述半圆形板的下表面中，所述第一多个插口中的每一个具有第一凹陷，所述第一凹陷配置为接收在所述第一凹陷中的升降杆，所述第一多个插口沿三角形图案设置在所述半圆形板中，所述三角形图案具有底边以及从所述底边延伸并在指向一方向的顶点处相交的两条边。