[发明专利]电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法有效
| 申请号: | 201811106533.2 | 申请日: | 2018-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN109560063B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
| 发明(设计)人: | 赵正然;金炳容;柳承洙 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H10K59/131;H01L21/607 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 面板 显示 设备 用于 制造 方法 | ||
提供了电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法。显示设备包括衬底、驱动元件、多个焊盘、绝缘层、多个信号焊盘和电子组件,其中,衬底包括显示区域和非显示区域;驱动元件设置在显示区域中;多个焊盘设置在非显示区域中并且电连接至驱动元件;绝缘层部分地设置在焊盘上以部分地暴露所述焊盘;多个信号焊盘分别地设置在通过绝缘层暴露的焊盘上并且电连接至所述焊盘;电子组件包括分别地设置在信号焊盘上并且电连接至所述信号焊盘的多个驱动凸起。多个驱动凸起中的第一驱动凸起的第一部分与多个信号焊盘中的第一信号焊盘直接接触,以及第一驱动凸起的第二部分与绝缘层的不与第一信号焊盘重叠的部分直接接触。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年9月26日提交的第10-2017-0124503号韩国专利申请的优先权和从所述韩国专利申请中获得的全部权益,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本发明的实施方式涉及显示设备,并且更具体地,涉及电子面板、显示设备和用于制造显示设备的方法。
背景技术
在诸如电视、便携式电话、平板电脑、导航系统和游戏机的多媒体设备中使用的各种显示设备已经被研发。
显示设备通常包括用于显示图像的显示面板。显示面板包括多条栅极线、多条数据线以及连接至多条栅极线和多条数据线的多个像素。显示设备还可包括连接至显示面板以向栅极线或数据线提供用于显示图像的电信号的电子组件。
发明内容
在显示设备中,电子组件可通过利用各向异性导电膜的方法或通过超声法安装在显示面板上。与利用各向异性导电膜的方法相比,通过超声法将显示面板连接至电子组件的方法可提高导电性并且可减少制造工艺。
本发明的实施方式可提供通过使用超声法将电子组件和电子面板连接的方法、能够检查电子组件和电子面板之间粘接强度的电子面板、显示设备以及用于制造所述显示设备的方法。
在本发明的实施方式中,显示设备包括衬底、驱动元件、多个焊盘、绝缘层、多个信号焊盘和电子组件,其中,衬底包括显示区域和非显示区域;驱动元件设置在显示区域中;多个焊盘设置在非显示区域中并且电连接至驱动元件;绝缘层设置在焊盘上,其中多个焊盘中的每一个通过绝缘层部分地暴露;多个信号焊盘分别地设置在通过绝缘层暴露的焊盘上并且电连接至焊盘;电子组件包括分别地设置在信号焊盘上的多个驱动凸起,其中多个信号焊盘中的每一个电连接至所述多个焊盘中相应的焊盘。在该实施方式中,多个驱动凸起中的第一驱动凸起的第一部分与多个信号焊盘中的第一信号焊盘直接接触,以及第一驱动凸起的第二部分与绝缘层的不与第一信号焊盘重叠的部分直接接触。
在实施方式中,第一驱动凸起可与第一信号焊盘对齐使得在平面图中第一驱动凸起的不与第一信号焊盘重叠的面积处于第一驱动凸起的总面积的大约10%至大约90%的范围中。
在实施方式中,第一驱动凸起可与所述多个焊盘中的第一焊盘对齐,使得在平面图中第一驱动凸起的不与第一焊盘重叠的面积处于第一驱动凸起的总面积的大约10%至大约90%的范围中。
在实施方式中,显示设备还可包括设置在焊盘和衬底之间的另一绝缘层。
在实施方式中,显示设备还可包括设置在所述多个焊盘中的第一焊盘和所述多个焊盘中的第二焊盘之间的另一绝缘层。
在实施方式中,信号焊盘中的每一个的结构可与第一信号焊盘的结构相同。
在实施方式中,信号焊盘还可包括与多个驱动凸起中的第二驱动凸起的第一部分和第二部分两者直接接触的第二信号焊盘。
在实施方式中,信号焊盘还可包括第三信号焊盘和第四信号焊盘,并且第一信号焊盘至第四信号焊盘可顺序地布置。在该实施方式中,第三信号焊盘的结构可与第一信号焊盘的结构相同,以及第四信号焊盘的结构可与第二信号焊盘的结构相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811106533.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:接合构造及半导体封装
- 下一篇:集成电路及离散式锥形内连线





