[发明专利]基于单层带状线结构的宽带二路合路器

说明书

本发明公开了一种基于单层带状线结构的宽带二路合路器。本发明合路器包括金属腔体以及具有一个公共端且分别带有若干开路阶梯阻抗谐振结构的两条金属条带；每个开路阶梯阻抗谐振结构的上、下均对称设置有厚度相同的绝缘介质片，这些绝缘介质片将两条金属条带支撑固定于所述金属腔体中，两条金属条带的其余部分与金属腔体之间为空气，所述绝缘介质片的介电常数大于空气的介电常数；这两条金属条带与绝缘介质片、空气以及金属腔体一起分别构成一个单层带状线结构低通滤波器和一个单层带状线结构高通滤波器。相比现有技术，本发明具有大带宽，高功率，体积小，低成本，制作简单，免调试，方便大量生产的优点。

技术领域

本发明涉及一种合路器，尤其涉及一种基于单层带状线结构的宽带二路合路器，属于微波元器件技术领域。

背景技术

随着通信技术的广泛应用和发展，作为通信系统中不可缺少的元器件，合路器被大量应用于现代无线通信网络中，在基站、天线系统、塔放，以及室内射频覆盖系统中，都有大量的合路器。合路器的主要功能是将两个或多个不同频率的射频信号合成为一路信号，或者是将一路包含两个或多个不同频率的射频信号分离为单独的信号。随着对无线通信网络容量要求的不断提高，越来越多的频谱资源被规划投入使用，因此也对合路器也提出了新的要求：宽频带，高功率，低损耗，体积小，重量轻，低成本，便于大量生产，等等。

目前大多数合路器的设计是采用多个腔体带通滤波器联接公共端的方式。然而，当频带太宽时，腔体带通滤波器较难实现，因此，采用带状线低通或高通滤波器就成为较好的设计方案。目前，市场上的宽频带合路器中，有少量已采用带状线低通和高通的设计。其中有采用单层电路的宽频2路合路器，也有用双层电路实现的高低通方式的宽频段2路合路器。单层电路具有制作简单，成本低等优点，是一种很好的设计方案；然而它可实现的带宽有限。现有的单层电路形式的2路合路器可实现的带宽一般为698-960MHz和1700-2200MHz，已经不满足大部分国家和地区的频率要求，因为现有的频率规划已经包含了低频端的600MHz和高频端的2700MH。此外，现有带状线结构滤波器普遍采用PCB板覆盖金属覆层的结构，难以支持大功率应用。

综上所述，不断扩展的无线频谱资源对宽带合路器提出了新的要求，新的合路器要求覆盖更宽的频带，有更高的功率容量，同时也要有体积小，重量轻，低成本，便于大量生产的特性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术不足，提供一种基于单层带状线结构的宽带二路合路器，具有大带宽，高功率，体积小，低成本，制作简单，免调试，方便大量生产的优点。

本发明基于单层带状线结构的宽带二路合路器，包括金属腔体以及具有一个公共端且分别带有若干开路阶梯阻抗谐振结构的两条金属条带；每个开路阶梯阻抗谐振结构的上、下均对称设置有厚度相同的绝缘介质片，这些绝缘介质片将两条金属条带支撑固定于所述金属腔体中，两条金属条带的其余部分与金属腔体之间为空气，所述绝缘介质片的介电常数大于空气的介电常数；这两条金属条带与绝缘介质片、空气以及金属腔体一起分别构成一个单层带状线结构低通滤波器和一个单层带状线结构高通滤波器。

优选地，所述金属条带的材质为铜。

优选地，所述两条金属条带由一块金属板整体成型而成。

优选地，所述绝缘介质片的材质为聚四氟乙烯。

优选地，每个开路阶梯阻抗谐振结构与相应的绝缘介质片上均开设有对应的安装通孔，可通过与所述安装通孔适配的绝缘介质柱将开路阶梯阻抗谐振结构与绝缘介质片相对固定。

优选地，所述金属条带的厚度为1～2mm。

相比现有技术，本发明技术方案具有以下有益效果：