[发明专利]触摸传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种触摸传感器，其包括：

基板，其在380nm波长处具有5％或更小的透射率；

触摸传感器层，其配置成与所述基板相对并且具有2μm至10μm的厚度；和

粘合剂层，其设置在所述基板和所述触摸传感器层之间，

其中，所述粘合剂层包含粘合剂组合物的固化物并且具有5N/25mm或更大的粘合强度，所述粘合剂组合物包含引发剂和敏化剂，所述引发剂和敏化剂的吸收波长(λ_max)在380nm至450nm的范围内，并且

其中基于100重量份的总粘合剂组合物，所述敏化剂的含量为0.1至3重量份。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述粘合剂组合物还包括选自由促进剂和光聚合性化合物组成的组中的至少一者。

3.根据权利要求1所述的触摸传感器，其还包括在未与所述粘合剂层接触的所述基板上形成的保护膜。

4.根据权利要求1所述的触摸传感器，其还包括在未与所述粘合剂层接触的所述触摸传感器层上形成的保护膜。

5.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述基板是偏光板或显示面板。

6.根据权利要求1所述的触摸传感器，其在所述触摸传感器层和所述粘合剂层之间还包括选自由分离层和保护层组成的组中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述敏化剂包括选自由二苯甲酮和噻吨酮组成的组中的至少一者。

8.一种制造触摸传感器的方法，所述方法包括：

用粘合剂组合物涂布在380nm的波长处具有5％或更小的透射率的基板，所述粘合剂组合物包含引发剂和敏化剂，所述引发剂和敏化剂的吸收波长(λ_max)在380nm至450nm的范围内，

其中基于100重量份的总粘合剂组合物，所述敏化剂的含量为0.1至3重量份；

设置厚度为2μm至10μm的触摸传感器层以与涂布在所述基板上的所述粘合剂组合物接触；

用波长为390nm至460nm的UV光照射未与所述粘合剂组合物接触的基板表面。

9.根据权利要求8所述的方法，

其中，设置触摸传感器层以与涂布在所述基板上的所述粘合剂组合物接触包括：

将所述触摸传感器层从具有形成在分离基板上的所述触摸传感器层的层叠体转印到所述粘合剂组合物上；以及

使所述分离基板层离。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述敏化剂包括选自由二苯甲酮和噻吨酮组成的组中的至少一者。