[发明专利]待散热装置用空调内机及空调器

说明书

本发明提供了一种待散热装置用空调内机及空调器，涉及空调技术领域，解决了现有技术中存在的计算机主机散热方式单一的技术问题。该空调内机包括壳体以及室内机制冷结构，其中，室内机制冷结构以及待散热装置的待散热结构沿水平方向并排设置在壳体内部且两者均与壳体相连接，壳体上设置有进风孔和散热孔，进风孔设置在壳体的侧部且室内机制冷结构能驱动空气从进风孔进入壳体内，室内机制冷结构能对流经其的空气进行降温处理且经降温处理的空气能流向待散热结构并从散热孔排出。本发明用于对计算机主机降温散热。

技术领域

本发明涉及空调技术领域，尤其是涉及一种待散热装置用空调内机及具有该设备空调内机的空调器。

背景技术

高性能计算机主机在大数据计算、专业图形渲染和高清游戏运行等高负荷工作模式下，计算机CPU、GPU等高速运算单元发热严重，是影响计算机稳定高速运行的一大瓶颈。现有技术主要是通过散热风扇以及水冷系统来达到为计算机主机散热的目的。散热风扇是通过向计算机主机结构吹风利用流动的气流带走主机机构内的热量；水冷系统是通过循环水冷管路吸收发热电子元器件的热量达到主机机构散热的目的。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

采用散热风扇对计算机主机进行散热，虽然成本低廉，但散热效果相对较差；采用水冷系统进行散热，虽然散热效果较好，但长期运行有漏水等安全隐患，且水冷系统尤其是以液氮为介质的水冷系统搭建成本较高、搭建难度较大。因此，对于高性能小型计算机，亟需一种性能更好、安全性更高、成本更合理的冷却散热系统。

发明内容

本发明的目的在于提供一种待散热装置用空调内机及空调器，解决了现有技术中存在的计算机主机散热方式单一的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供的一种待散热装置用空调内机，包括壳体以及室内机制冷结构，其中，所述室内机制冷结构以及所述待散热装置的待散热结构沿水平方向并排设置在所述壳体内部且两者均与所述壳体相连接，所述壳体上设置有进风孔和散热孔，所述进风孔设置在所述壳体的侧部且所述室内机制冷结构能驱动空气从所述进风孔进入所述壳体内，所述室内机制冷结构能对流经其的空气进行降温处理且经降温处理的空气能流向所述待散热结构并从所述散热孔排出。

优选地，所述壳体为箱体状结构，所述进风孔和所述散热孔分别设置在所述壳体相对的两个侧面上且所述进风孔、所述室内机制冷结构、所述待散热结构以及所述散热孔沿水平方向依次设置。

优选地，所述室内机制冷结构的风机为轴流风机，所述风机与所述壳体相连接且所述风机能驱动空气从所述进风孔进入所述壳体内。

优选地，所述风机包括风叶、电机和电机支架，所述电机的输出轴与所述风叶相连接，所述电机支架连接所述壳体与所述电机外壳且所述电机支架将所述电机支撑在所述壳体内。

优选地，所述室内机制冷结构的换热器与所述壳体相连接且所述换热器位于所述风机与所述待散热结构之间。

优选地，所述室内机制冷结构还包括用以测量所述待散热结构温度的感温元器件，所述感温元器件与所述室内机制冷结构的控制装置相连接，当所述感温元器件检测的温度值低于预设定值时，所述控制装置控制所述室内机制冷结构的风机处于工作状态；当所述感温元器件检测的温度值不低于预设定值时，所述控制装置控制所述室内机制冷结构的风机以及所述室内机制冷结构的制冷系统处于工作状态。

优选地，所有所述进风孔的面积和不小于所有所述散热孔的面积和。

优选地，所述进风孔的孔径不小于所述散热孔的孔径，所述进风孔的数量不小于所述散热孔的数量。

优选地，所述待散热装置为计算机主机。