[发明专利]一种低TG喷锡起白点的控制方法

说明书

本发明涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法，包括以下步骤：将基板的槽口进行锣空处理；将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤；烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃‑60℃；待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净；将去氧化处理后的基板涂布助焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上；将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理；将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；其有益效果在于：将基板锣出空隙可卸除因膨胀产生的挤压力，使其在喷锡过程中，有效避免基板内的铜与基材发生剧烈膨胀时，在基材处出现拉伤、起白点、分层等不良情况。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法。

背景技术

随着电子产品的多功能性发展，PCB广泛运用于科技电子产品等领域，生产的部分线路板，需在板表面作喷锡处理，便于客户在贴装元器件时，保护贴件上锡的位置，便利客户生产、满足需求；为了控制成本，部分消费类产品喷锡表面处理会采用低TG140的材料，但因低TG140材料耐高温性略差，制作难点在于喷锡后基材因高温易出现起白点，有分层的隐患问题，这是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供了一种低TG喷锡起白点的控制方法，包括以下步骤：

S1：将基板的槽口进行锣空处理；

S2：将基板进行预热，从材料的TG最低点温度开始烘烤；

S3：烘烤结束后将基板静置冷却，使基板温度冷却至40℃-60℃；

S4：待基板温度冷却后，使用微蚀药水涂抹在基板表面，进行去氧化处理，并清洗干净；

S5：将去氧化处理后的基板涂布助焊剂，涂布完成后固定在锡的固定架上；

S6：将固定在所述固定架的基板送入锡炉中，锡炉在基板表面进行喷锡处理；

S7：喷锡处理后，将基板取出放置在浮床上，浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却；

S8：将基板的残留助焊剂进行清洗，完成喷锡。

进一步的，在步骤S2中，烘烤分两段进行，第一段烘烤温度为130℃，时间为60分钟；第二段烘烤温度为150℃，时间为40分钟。

进一步的，在所述步骤S4中，所述微蚀药水至少包括硫酸、过硫酸钠中的一种。

进一步的，在所述步骤S5中，所述助焊剂为松香混合物。

进一步的，在所述步骤S6中，先将基板固定在所述锡炉的固定架上，在锡炉电机作用力下，将基板拉入所述锡炉内部，所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀，完成喷锡。

进一步的，所述锡炉炉内温度为255℃-275℃。

进一步的，其特征在于，喷锡时间为4秒-6秒。

进一步的，所述风刀温度在360℃-400℃。

进一步的，在所述步骤S7中，所述冷却段设备为插架，所述插架等距设置有多个用于插放所述基板的格口。

进一步的，所述格口数量为100个。

本发明的一种低TG喷锡起白点的控制方法，其有益效果在于：（1）喷锡前烘烤从TG的低点到高点慢慢烘烤，使基板板内和板面软化一致；（2）保持温度去氧化，可避免板因遇水缩收而达不到软化效果；（3）将基板锣出空隙可卸除因膨胀产生的挤压力，使其在喷锡过程中，有效避免基板内的铜与基材发生剧烈膨胀时，在基材处出现拉伤、起白点、分层等不良情况。

附图说明