[发明专利]热沉复合材料电镀处理方法及其制品

说明书

本发明涉及热沉复合材料电镀处理方法及其制品。具体地，一种用于处理热沉复合材料基材以提高其电镀结合力的方法，包括提供带有金属氧化层的耐腐蚀金属基材；通过离子注入在所述耐腐蚀金属基材的表面上注入第一金属离子以形成离子注入过渡层；以及通过电镀在所述离子注入过渡层上镀覆第二金属离子以形成电镀层。此外，还提供了一种电镀结合力增强的热沉复合材料，以及埋有该热沉复合材料的高频PCB板。

技术领域

本发明涉及集成电路的热沉封装领域，并且具体地涉及用于处理热沉复合材料以提高其电镀结合力的方法及其制品。

背景技术

由于集成电路集成度迅猛增加，更高集成度和更快的运行速度会导致芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。据报道，温度每升高18℃，会导致半导体芯片寿命缩短、失效可能性提升3倍。这是因为在集成电路、大功率器件中，材料间散热性能不佳会导致热疲劳、热膨胀系数（CTE）不匹配而引起热应力所造成。因此，解决该问题的关键在于选择合适的封装热沉材料。

传统的金属热沉材料有Cu、A1、Mo、W、Kovar（可伐）、Invar等，关键的导热性、CTE（10^-6/k）和密度(g/cm³)性能如下表1-1所示。

表1-1 传统电子封装材料的性能

材料	导热系（W/m·k）	-6/k）]]>	3)]]>
硅	150	4.1	2.3
氧化铝	20	6.7	3.9
AlN	270	5.8	3.29
BeO	210	8.0	2.86
Al	230	23	2.7
Cu	400	17	8.9
W	174	4.5	19.3
Mo	140	5.0	10.2
SiC	270	5.0	3.21
Invar	11	0.4	8.04
可伐	17	5.9	8.3
环氧树脂	1.7	5.4	1.2