[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置有效
| 申请号: | 201811098275.8 | 申请日: | 2018-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN109256397B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
| 发明(设计)人: | 刘军;丁录科;刘宁;李伟;周斌;闫梁臣 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
| 地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明公开了显示基板及其制备方法、显示装置。该方法包括:提供衬底;在衬底上形成开关薄膜晶体管前驱体以及驱动薄膜晶体管前驱体,开关薄膜晶体管前驱体以及驱动薄膜晶体管前驱体均包括依次层叠设置的半导体层、栅极绝缘材料层以及栅极金属层;在开关薄膜晶体管前驱体以及驱动薄膜晶体管前驱体上方形成光刻胶层,并基于光刻胶层形成刻蚀掩膜版,开关薄膜晶体管前驱体处的刻蚀掩膜版,与驱动薄膜晶体管前驱体处的刻蚀掩膜版的形状不相同;基于刻蚀掩膜版,对开关薄膜晶体管前驱体以及驱动薄膜晶体管前驱体进行刻蚀处理,以形成开关薄膜晶体管以及驱动薄膜晶体管。由此,该方法工艺简单、产品良率高,制备的显示基板的显示性能优异。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
近年来有机发光显示装置(organic light emitting display,OLED)因其具有自发光、高对比度、宽视角的特点成为显示领域的研究热点。随着显示技术的快速发展,显示装置大尺寸化非常明显,大尺寸OLED也逐渐成为显示领域新的增长点。与液晶显示技术相比,为了保证OLED的显示效果,基于有机发光显示的显示装置往往具有电路结构更加复杂的背板,涉及多个开关器件以便准确控制显示装置中的每一个发光二极管的发光情况。目前的显示面板中的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)主要有开关TFT和驱动TFT,开关TFT可以控制驱动TFT的打开与关闭,并通过该驱动TFT在饱和状态时产生的电流驱动有机发光二极管发光,进而实现显示的功能。
然而,目前的显示基板及其制备方法、显示装置仍有待改进。
发明内容
本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的:
发明人发现,目前具有开关TFT和驱动TFT的显示装置普遍存在着工作异常、显示不佳等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现,这主要是由于限于现有工艺,目前只能将开关TFT和驱动TFT做成参数相同(例如线宽相同)的薄膜晶体管,因此不利于发挥开关TFT和驱动TFT各自的特点,进而造成工作异常、显示效果不佳等问题。具体的,开关TFT仅需保证TFT的开和关,并不需要较大的开态电流,驱动TFT因为直接驱动TFT,则需要较大的开态电流,而上述相同参数的开关TFT和驱动TFT,一方面无法满足较小开态电流的要求,阈值电压不稳定,会产生工作异常,另一方面,驱动TFT无法满足较大开态电流的要求,所需驱动电压大,不利于器件的驱动,并最终造成显示不佳。为了解决上述问题,需要制备参数不同的开关TFT和驱动TFT,开关TFT的线宽需要设计的相对较大,以满足较小的开态电流,驱动TFT的线宽需要设计的相对较小,以满足较大的开态电流,即制备的开关TFT的线宽需要大于驱动TFT的线宽。然而,现有技术中,增大开关TFT 的线宽造成其占用面积变大,影响每英尺像素数目(PPI),减少驱动TFT的线宽会涉及到细线湿法刻蚀技术,导致小线宽在刻蚀的时候掉落导致断裂等风险。因此,如果能够提出一种工艺简单、产品良率高的制备不同参数的开关TFT和驱动TFT的方法,将在很大程度上解决上述问题。
本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





