[发明专利]研磨装置在审
| 申请号： | 201811098058.9 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109605208A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 有福法久;猿见田诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/26;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 晶片 研磨垫 研磨装置 粘贴 连通孔 研磨面 研磨液 平坦 外周边缘 研磨磨粒 碎裂 槽侧面 角形部 基台 缺损 支承 连通 | ||
1.一种研磨装置，其对晶片进行研磨，其特征在于，
该研磨装置具有：
卡盘工作台，其在上表面上对晶片进行保持；以及
研磨单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨，
该研磨单元具有：
旋转主轴；
安装座，其固定于该旋转主轴的前端；以及
研磨工具，其装卸自如地安装于该安装座，
该研磨工具具有：
圆环状的支承基台，其在中央具有提供孔，该提供孔与研磨液提供单元连通并且供研磨液通过；以及
研磨垫，其粘贴于该支承基台的支承面上，
该研磨垫含有研磨磨粒，并且在与该支承面粘贴的粘贴面上形成有多个槽，
该研磨垫具有从该粘贴面连通至与该粘贴面相反的面即平坦的研磨面的多个连通孔，从该提供孔提供的该研磨液遍布于该多个槽，并通过该多个连通孔而提供至该研磨面。
2.一种研磨装置，其对晶片进行研磨，其特征在于，
该研磨装置具有：
卡盘工作台，其在上表面上对晶片进行保持；以及
研磨单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨，
该研磨单元具有：
旋转主轴；
安装座，其固定于该旋转主轴的前端；以及
研磨工具，其装卸自如地安装于该安装座，
该研磨工具具有：
圆环状的支承基台，其在中央具有提供孔，该提供孔与研磨液提供单元连通并且供研磨液通过；以及
研磨垫，其粘贴于该支承基台的支承面上，
该研磨垫是将诱发与硅的固相反应的固相反应微粒投入至液态结合材料并浸渗于无纺布并进行干燥而形成的，并且在与该支承面粘贴的粘贴面上形成有多个槽，
该无纺布具有从该粘贴面连通至与该粘贴面相反的面即平坦的研磨面的多个连通孔，从该提供孔提供的该研磨液遍布于该多个槽，并通过该多个连通孔而提供至该研磨面。
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