[发明专利]一种COB显示屏面罩及其作业方法在审
申请号: | 201811097636.7 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN110930890A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 田国辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市海讯高科技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 显示屏 面罩 及其 作业 方法 | ||
本发明公开了一种COB显示屏面罩及其作业方法,涉及COB显示屏领域,所述显示屏面罩包括第一面罩和第二面罩,所述第一面罩覆盖在第二面罩上,所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔,所述第一面罩和第二面罩均采用铝合金材质精密冲压而成,所述第一面罩孔和第二面罩孔相互匹配并且位于同一轴心线上,所述第一面罩孔内径大于第二面罩孔内径。本发明对比现有技术,不会产生热膨胀导致形变的问题,并且能有效提高显示屏的对比度和清晰度。
技术领域
本发明涉及COB显示屏领域,具体是一种COB显示屏面罩及其作业方法。
背景技术
目前,LED全彩显示屏是将LED红绿蓝芯片封装成SMD器件,然后在通过印刷、贴片、回流焊等方法流程贴在PCB上形成LED的模组显示屏。P2以上的模组使用的LED灯珠是将芯片封装在支架上,主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装之后制成的SMD器件。COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。COB技术有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
现有技术中的COB显示屏面罩的材料工艺,主要是采用PC加纤维注塑而成;其缺点也比较明显,在其长期使用后存在热膨胀导致显示屏变形,同时面罩内腔的间隙较大,对光处理困难,因此难以调节对比度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种COB显示屏面罩及其作业方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种COB显示屏面罩,包括第一面罩和第二面罩,所述第一面罩覆盖在第二面罩上,所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔,所述第一面罩和第二面罩均采用铝合金材质精密冲压而成,所述第一面罩孔和第二面罩孔相互匹配并且位于同一轴心线上,所述第一面罩孔内径大于第二面罩孔内径。
作为本发明进一步的方案:所述第一面罩孔与第二面罩孔内径均依据相应的显示屏的对比度而设计。
作为本发明进一步的方案:所示第一面罩和第二面罩通过胶水压合固定。
作为本发明进一步的方案:所述第一面罩和第二面罩的表面均进行镜面处理。
作为本发明进一步的方案:所述第二面罩的上表面毛面,所述毛面通过去镜面处理而形成。
作为本发明再进一步的方案:所述毛面通过喷漆或氧化或电镀处理形成黑色亚面。
本发明还提供了一种COB显示屏面罩的作业方法,所述作业方法包括以下步骤:
1)冲压成型:选用高密度铝合金材质材质,通过设备紧密冲压,从而形成第一面罩以及第二面罩;第一面罩孔与第二面罩孔内径,依据相应型号显示屏的对比度而设计,同时所述第一面罩孔内径大于第二面罩孔内径;
2)镜面处理:对第一面罩以及第二面罩的表面进行镜面处理,增加其表面亮度达到30%;
3)压合作业:将第二面罩覆盖在第一面罩上,并且将第二面罩孔与第一面罩孔逐一对应,使得第二面罩孔与第一面罩孔位于同一轴心线上,通过胶水压合作业,将第二面罩固定在第一面罩上;
4)去镜面处理:将第二面罩的上表面面进行去镜面处理从而形成毛面;
5)黑化处理:通过喷漆或氧化或电镀处理将毛面处理为黑色亚面。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
一、采用高密度铝合金材质制成,在后续的使用过程中,不会产生热膨胀问题,变形量非常微小;从而能够很好的控制对光线的导光效果;不会存在因变形造成对比度不稳定的问题。
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