[发明专利]电子封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201811094927.0 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110890338B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谢沛蓉;许智勋;蔡芳霖;姜亦震;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：
一承载件，其具有线路层；
至少一电子元件，其接置于该承载件上并电性连接该线路层；
一包覆层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件，且该包覆层形成有多个阶梯状开孔，以令部分该线路层外露于该阶梯状开孔，其中，该阶梯状开孔为自该包覆层外侧向内侧依序形成多个宽度缩减的凹部所构成；以及
多个导电元件，其设于该多个阶梯状开孔中以结合于该线路层上。
2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。
3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该包覆层。
4.一种电子封装结构的制法，其特征在于，包括：
提供一电子组件，其包含具有线路层的承载件、至少一接置于该承载件上并电性连接该线路层的电子元件、以及一形成于该承载件上以包覆该电子元件的包覆层；
形成多个阶梯状开孔于该包覆层上，以令部分该线路层外露于该阶梯状开孔，其中，该阶梯状开孔为自该包覆层外侧向内侧依序形成多个宽度缩减的凹部所构成；以及
形成多个导电元件于该多个阶梯状开孔中，以令该导电元件结合于该线路层上。
5.根据权利要求4所述的电子封装结构的制法，其特征在于，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。
6.根据权利要求4所述的电子封装结构的制法，其特征在于，该阶梯状开孔的制程，包括：
形成第一凹部于该包覆层上；以及
形成第二凹部于该第一凹部的底面上，其中，该第二凹部的宽度小于第一凹部的宽度，以令该第一凹部与第二凹部形成该阶梯状开孔，且部分该线路层外露于该第二凹部。
7.根据权利要求6所述的电子封装结构的制法，其特征在于，该第一凹部以高强度的激光烧灼该包覆层形成者，且该第二凹部以低强度的激光烧灼该包覆层形成者。
8.根据权利要求4所述的电子封装结构的制法，其特征在于，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该包覆层。
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