[发明专利]晶圆托盘的加工方法

说明书

一种晶圆托盘的加工方法，将毛坯件放入数控机床中，采用全周夹具将所述毛坯件固定后，通过特别的全周夹具设置保证后续精加工后的所述毛坯件的平面度；然后将经过精加工后的所述毛坯件从所述数控机床中取出，并放入精铣加工中心，采用铣孔夹具将所述毛坯件固定，进行精铣加工，铣出晶圆托盘的细节，从而形成初级晶圆托盘；随后，对所述初级晶圆托盘进行抛光以保障平面的光洁度；最后对抛光后的所述初级晶圆托盘部分区域进行阳极氧化以提高所述晶圆托盘的耐磨性能。在加工的过程中给每一步的加工都对应设置相应的夹具，使得加工出来的晶圆托盘平面度与平行度有保障。

技术领域

本发明涉及机械加工领域，特别涉及一种晶圆托盘的加工方法。

背景技术

在半导体加工工艺中，晶圆在镀膜过程通常固定放置在晶圆托盘上，LED是一种固态的半导体器件，在制造过程中需要用到LED晶圆托盘。Al6061是一种Al-Mg-Si铝合金，这种合金抗腐蚀性强且具有优良的焊接特点以及电镀性，所以，使用Al6061铝合金作为所述晶圆托盘的加工原材料成为客户的需求。

LED晶圆托盘的表面平面度需满足技术要求不大于0.05mm，两个平面的平行度需满足技术要求不大于0.2mm。若是平面度或平行度达不到技术要求，则容易使得晶圆倾斜，导致晶圆表面镀膜不均匀，从而降低晶圆的品质，影响晶圆的使用。

由于加工过程中使用的Al6061铝合金薄片的面积较大，厚度较薄，在加工过程中极易变形，平面度与平行度上都很难满足技术要求。因此，极需提供一种加工方法能够加工所述Al6061铝合金，使得能够加工出满足晶圆托盘的平面度或平行度的技术要求。

发明内容

本发明解决的问题是：在加工过程中，待加工的铝合金薄片容易变形，平面度与平行度难以满足技术要求。

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆托盘的加工方法，包括：待加工毛坯件，将所述毛坯件放入数控机床中，采用全周夹具将所述毛坯件固定后，进行精加工；将经过精加工后的所述毛坯件从所述数控机床中取出，并放入精铣加工中心，采用铣孔夹具将所述毛坯件固定，进行精铣加工，形成初级晶圆托盘；对所述初级晶圆托盘进行抛光；对抛光后的所述初级晶圆托盘部分区域进行阳极氧化。

可选的，所述全周夹具腔体内壁上具有凹陷。

可选的，所述铣孔夹具为圆盘形，所述铣孔夹具厚度方向上具有若干通孔。

可选的，所述毛坯件原材料为铝合金。

可选的，所述毛坯件在经过精加工之前，还包括：对所述毛坯件进行热处理。

可选的，所述初级晶圆托盘背部具有环形台阶面，所述环形台阶面相对所述初级晶圆托盘的背部平面凸起。

可选的，在对所述初级晶圆托盘进行阳极氧化之前，还包括步骤：采用耐高温胶带覆盖所述环形台阶面。

可选的，还包括贴胶带工装夹具，所述贴胶带工装夹具套设在所述环形台阶面上。

可选的，提供测量仪，在所述毛坯件经过精加工后、精铣加工后、阳极氧化处理后分别进行工艺测试。

可选的，在加工过程中设置自动刀具补偿。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：