[发明专利]用于接合高纯度流体通路的超密封垫圈有效

专利信息
申请号: 201811091175.2 申请日: 2015-04-16
公开(公告)号: CN108980353B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 基姆·恩格西·乌 申请(专利权)人: 肯发系统有限公司
主分类号: F16J15/3232 分类号: F16J15/3232
代理公司: 北京市正见永申律师事务所 11497 代理人: 黄小临
地址: 新加坡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 接合 纯度 流体 通路 密封 垫圈
【权利要求书】:

1.一种环形垫圈,用于密封地接合对置的流体管道端口,所述垫圈包括:

垫圈本体,其具有径向外表面、第一轴向端表面和第二轴向端表面,所述垫圈本体被孔穿过,所述孔创建流体通路并且定义径向内表面,

其中,所述第一轴向端表面具有应力集中特征,所述应力集中特征形成在所述垫圈本体中以定义所述第一轴向端表面上的唇部,所述唇部轴向向外突出得超过所述第一轴向端表面并且包括与保护脊部相邻的密封表面,所述唇部具有由所述应力集中特征形成的径向底切,所述径向底切的底部径向和轴向朝向所述唇部的至少一部分的内部延伸,所述唇部被构造和布置为响应于所述密封表面接触第一流体管道端口的端表面而塑性形变,且

其中,所述第二轴向端表面具有基本平坦的垫圈密封区域,其形成为在安装所述垫圈之前基本垂直于所述孔的轴并且平行于所述第二轴向端表面的平面的圆周扇区。

2.根据权利要求1所述的垫圈,其中,所述应力集中特征包括形成在所述第一轴向端表面中的多个腔,所述多个腔中的每个腔具有体积轴,所述体积轴与所述第一轴向端表面的平面成锐角以形成多个径向底切。

3.根据权利要求1所述的垫圈,其中,所述应力集中特征包括形成在所述第一轴向端表面中的凹槽,所述凹槽的最接近所述径向内表面的壁与所述第一轴向端表面的平面成锐角以形成所述径向底切。

4.根据权利要求3所述的垫圈,其中,所述凹槽的外周边被所述第一轴向端表面的一部分围绕,所述部分在安装所述垫圈之前轴向向外延伸到比所述唇部更小的范围。

5.根据权利要求1所述的垫圈,其中,所述应力集中特征包括形成在所述第一轴向端表面中的U形凹槽,所述凹槽的基本平行的壁与所述第一轴向端表面的平面成锐角以形成所述径向底切。

6.一种环形垫圈,用于密封地接合对置的流体管道端口,所述垫圈包括:

垫圈本体,其具有径向外表面、第一轴向端表面和第二轴向端表面,所述垫圈本体被孔穿过,所述孔创建流体通路并且定义径向内表面,

其中,所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个具有应力集中特征,所述应力集中特征形成在所述垫圈本体中以定义在所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个上的唇部,所述唇部轴向向外突出得超过所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个并且包括与保护脊部相邻的密封表面,所述唇部被构造和布置为响应于所述密封表面接触第一流体管道端口的端表面而塑性形变,且

其中,所述应力集中特征包括基本垂直于所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个的第一表面和从所述应力集中特征的所述第一表面径向向外的第二表面,所述应力集中特征的底部轴向朝向所述唇部的至少一部分的内部延伸。

7.根据权利要求6所述的垫圈,其中,所述应力集中特征包括形成在所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个中的凹槽,所述凹槽的最接近所述径向内表面的壁作为所述第一表面,与所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个的平面基本成垂直角。

8.根据权利要求7所述的垫圈,其中,所述凹槽的外周边被所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个的一部分围绕,所述部分在安装所述垫圈之前轴向向外延伸到比所述唇部更小的范围。

9.根据权利要求6所述的垫圈,其中,所述应力集中特征包括形成在所述第一轴向端表面和所述第二轴向端表面中的至少一个中的不对称V形凹槽。

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