[发明专利]一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，包括BT树脂PCB板和环氧树脂，所述BT树脂PCB板的外表面设置有TVS管，所述环氧树脂安置在TVS管的上表面。该PCB型TVS二极管封装及其制备工艺主要采用BT树脂（以双马来酰亚胺（BMI）和三嗪为主树脂成份）为基板的PCB正负面均采用蚀刻线路作为导通，以此基板替代金属框架，之后工艺流程为固晶，焊线，压模，切割，测试，编带，入库；BT树脂与压模时的外封胶（环氧树脂）的结合性非常高，远高于与金属框架的结合，进而使产品的气密性更高，同时因都为树脂类材料，在受热膨胀时的膨胀系数也是接近的，会有更小的内部应力，从而避免金属框架在客户端焊接时出现的断路问题，产品的信赖性及品质更高。

技术领域

本发明涉及TVS二极管封装技术领域，具体为一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺。

背景技术

瞬态电压抑制二极管简称TVS二极管，是一种二极管形式的高效能保护器件，当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以极高的速度（最高达10的负12次方秒量级）使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏。目前，常规TVS二极管的封装属于半导体封装，在生产工艺中，其生产流程为：固晶，焊接，压模，T/F（修剪/弯折）成型，烘烤，测试，编带，入库；具体步骤是在引线框架上点涂锡膏或银胶，将TVS二极管晶粒固定，烘烤固化；固化后再将TVS上焊盘与引线框架使用导电片或导电线焊接导通；然后送压模站使用环氧树脂压模封装；压模之后进入T/F过程，即对串联在一起的压模半成品进行引脚修剪和弯折，成为单个的成型块状TVS二极管；再用高温进行烘烤，然后进行电性测试和检验，最后入库出货；其中关键的基板引线框架分两种：铜支架和铁支架，都是属于金属支架，然后用环氧胶包覆支架制作，但是因目前的工艺限制单片数量较少，生产时UPH非常低，需要投入大量的生产设备提升产能；同时金属与环氧胶饼的热膨胀系数是不同的，在市场客户端焊接使用时，容易出现开裂渗透的隐患，同时也存在内应力膨胀拉断焊接导线的问题，为此，我们提出一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的目前的工艺限制单片数量较少，生产时UPH非常低，需要投入大量的生产设备提升产能；同时金属与环氧胶饼的热膨胀系数是不同的，在市场客户端焊接使用时，容易出现开裂渗透的隐患，同时也存在内应力膨胀拉断焊接导线的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，包括BT树脂PCB板和环氧树脂，所述BT树脂PCB板的外表面设置有TVS管，所述环氧树脂安置在TVS管的上表面，所述环氧树脂的左侧端面开设有配合槽，且环氧树脂的右侧端面固定有凸缘唇，所述TVS管与环氧树脂相粘接的表面开设有凹槽，且TVS管的底面粘连有防水垫，所述BT树脂PCB板的上下两侧面均开设有开槽，所述BT树脂PCB板的连接端面、TVS管的连接端面、环氧树脂与TVS管之间以及TVS管与BT树脂PCB板之间均涂覆有固晶胶。

优选的，所述该PCB型TVS二极管封装的制备工艺的具体工艺步骤如下：

a.准备原材料：采用BT树脂基板为基材，根据TVS尺寸设计焊盘位置，制成完整的引线电路；

b.固晶：将TVS通过固晶胶贴附在PCB的正面；

c.烘烤：通过烘烤将晶片固定在PCB基板上；

d.焊线：通过焊线将晶片的正负极固定在PCB板上，形成通路；

e.压模：使用封装胶，并通过模具压模成型在PCB上；

f.烘烤：通过烘烤将封装胶固化；

g.切割：将产品切割成设计尺寸；

h.测试；

i.编带；