[发明专利]绝缘电线、线圈及其制造方法

权利要求书

1.一种绝缘电线，其具备由铜材料形成的导体和设于所述导体外周的绝缘层，

将所述导体的半软化温度设为T_A、将为了使所述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度T_B时，满足下述i)和ii)中的至少一者，

i)所述恢复温度T_B为130℃以下，

ii)所述恢复温度T_B相对于所述半软化温度T_A之比即半软化温度比T_B/T_A小于1.0，

所述导体的最终轧辊的热轧温度为500℃～550℃，在利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，从最初的轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间即热轧时间为10秒以上。

2.根据权利要求1所述的绝缘电线，所述导体的所述半软化温度T_A为125℃以上138℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，所述导体的所述恢复温度T_B为75℃以上124℃以下。

4.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，所述铜材料具有下述化学组成：钛浓度为4massppm以上55mass ppm以下、硫浓度为2mass ppm以上12mass ppm以下、氧浓度为2mass ppm以上30mass ppm以下、余部包含铜和不可避免的杂质，所述钛浓度相对于所述氧浓度的比率为2.0以上4.0以下。

5.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，形成所述导体的所述铜材料含有Ti化合物，Ti化合物的粒径为20nm～300nm。

6.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，所述绝缘层由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂形成。

7.一种线圈，其是将具备由铜材料形成的导体和设于所述导体外周的绝缘层的绝缘电线卷绕而形成；

将所述导体的半软化温度设为T_A、将为了使所述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度T_B时，满足下述i)和ii)中的至少一者，

i)所述恢复温度T_B为130℃以下，

ii)所述恢复温度T_B相对于所述半软化温度T_A之比即半软化温度比T_B/T_A小于1.0，

所述导体的最终轧辊的热轧温度为500℃～550℃，在利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，从最初的轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间即热轧时间为10秒以上。

8.根据权利要求7所述的线圈，所述绝缘层由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酯酰亚胺树脂中的至少1种热固性树脂形成。

9.一种线圈的制造方法，其具有：

将具备由铜材料形成的导体和设于所述导体外周的绝缘层的绝缘电线卷绕，加工成线圈状的加工工序，以及

通过将所述加工成线圈状的所述绝缘电线加热而使电导率恢复的加热工序；

将所述导体的半软化温度作为T_A、将为了使所述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度作为恢复温度T_B时，满足下述i)和ii)中的至少一者，

i)所述恢复温度T_B为130℃以下，

ii)所述恢复温度T_B相对于所述半软化温度T_A之比即半软化温度比T_B/T_A小于1.0；

所述加热工序中，以所述恢复温度T_B以上且所述半软化温度T_A以下的温度对所述导体进行加热，

所述导体的最终轧辊的热轧温度为500℃～550℃，在利用多个轧辊进行热轧加工的情况下，从最初的轧辊的热轧加工到最终轧辊的热轧加工为止所花费的时间即热轧时间为10秒以上。