[发明专利]光源模块有效

专利信息
申请号: 201811088629.0 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN110085729B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 陈仲渊 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光源 模块
【权利要求书】:

1.一种光源模块,包括:

一发光二极管晶粒,用以输出一光束;

一承载基板,电性连接于该发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒;其中,该承载基板可反射投射至该承载基板的该光束,使该光束穿过该发光二极管晶粒而往外投射;以及

一封装层,包覆该发光二极管晶粒以及部分该承载基板,用以保护该发光二极管晶粒;其中,该光束可因应该封装层的形状,而产生相对应的该光束的光形;

其中,该发光二极管晶粒包括:

一基板;

一第一披覆层,设置于该基板的一下表面上且电性连接于该承载基板,用以供一第一电流通过;

一第二披覆层,位于该第一披覆层的下方且电性连接于该承载基板,用以供一第二电流通过;以及

一发光层,设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间,用以因应该第一电流以及该第二电流而产生该光束,且该光束穿过该基板而往外投射,发光层具有多个开孔,均匀地分布于发光层并贯穿发光层的上表面以及发光层的下表面;

其中,该承载基板包括:

一电路板;

一第一金属连结层,设置于该电路板之一上表面上,用以将该电路板的该上表面平整化;

一第二金属连结层,设置于该第一金属连结层上,可与该第一金属连结层结合且反射该光束;以及

一保护层,设置于该第二金属连结层上,用以保护该电路板、该第一金属连结层以及该第二金属连结层;其中,该保护层可反射投射至该承载基板的该光束,使该光束穿过该基板而往外投射。

2.如权利要求1所述的光源模块,其中,该第一披覆层具有一第一接垫,设置于该第一披覆层的一下表面上,且电性连接于该第一披覆层;而该第二披覆层具有一第二接垫,设置于该第二披覆层的一下表面上,且电性连接于该第二披覆层。

3.如权利要求2所述的光源模块,其中,该承载基板还包括:

一第一电极,设置于该第二金属连结层上;

一第二电极,设置于该第二金属连结层上;

一第一金属连结凸块,设置于该第一电极上,用以结合该第一电极以及该第一接垫;以及

一第二金属连结凸块,设置于该第二电极上,用以结合该第二电极以及该第二接垫。

4.如权利要求1所述的光源模块,还包括一反射层,设置于该第二披覆层的一下表面上,用以反射穿过该第二披覆层的该光束,使该光束穿过该基板而往外投射。

5.如权利要求1所述的光源模块,其中,该封装层的形状是圆盖形,当该光束投射至该封装层时,该封装层可变更该光束为对应于聚光灯的光形。

6.如权利要求1所述的光源模块,其中,该封装层的形状是山谷形,当该光束投射至该封装层时,该封装层可变更该光束为对应于均匀光的光形。

7.如权利要求1所述的光源模块,其中,该封装层具有一反射元件,设置于该封装层的一上表面上,且该封装层的该上表面是曲面;当该光束投射至该封装层的该上表面时,该封装层可反射该光束,且改变该光束的行进方向。

8.如权利要求1所述的光源模块,其中,该封装层具有一光学微结构,设置于该封装层的一上表面上,当该光束投射至该封装层的该上表面时,该封装层可改变该光束的行进方向以及光形。

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