[发明专利]SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构的制备方法

说明书

本发明公开了了SOT‑89/223‑2L封装引线框架及两脚产品的制作方法，改变了传统的三脚切断实现两脚封装的方式，实现两脚封装结构，且中脚不外露，增加了左右两脚之间的绝缘距离，拓宽了器件的应用范围。本发明SOT‑89/223‑2L封装引线框架及两脚产品包括引线框架、散热片、切断式中脚及左右引线脚，两脚产品中脚处无露铜点，散热片与中脚采取塑封线处切断式结构设计的切筋实现方法，使器件在工作时≥1500V电压无打火或短路现象，从而提高了器件的可靠性。

技术领域

本发明涉及封装的技术领域，具体涉及SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构的制备方法，包括6排、8排、12排等多排结构。

背景技术

现有的SOT-89/223-2L产品，包括塑封体、散热片、左引线脚、右引线脚、中间引线脚，中间引线脚与左右引线脚长度一致，通过切筋时切断中间脚，余留0.5-1.0mm长度的中间脚，余留中间脚与左右脚的距离较小，器件在工作时因≥1500V电压产生打火或短路现象，从而发生早期电路失效。

发明内容

为了解决以上技术问题，本发明提供SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构，包括塑封体，塑封体内设引线框架，塑封体一侧引出散热片，塑封体另一侧引出左引线脚、右引线脚和中间引线脚；所述中间引线脚为内埋式。

SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构的制备方法，包括以下步骤：

步骤1、将芯片焊接到引线框架上：设置粘片机温度为350-380℃，将氢氮按氢气10-25%，氮气75-90%的比例混合，准备高温焊锡丝Pb92.5Sn5Ag2.5；引线框架传送到点锡位置时，在氢氮气保护的状态下，通过写锡的方式在芯片装载区域划上厚度为20-60um的正方形焊料，将芯片吸装到引线框架的焊接区域，并冷却到室温；

步骤2、将芯片的电极通过铜线连接到引线框架的对应左引线脚和右引线脚上：设置球焊机焊接区导轨温度200-250℃，将氢氮按氢气5-10%，氮气90-95%的比例混合；装有芯片的引线框架传送到焊接区域，在氢氮气保护的状态下，铜线烧球后焊接在芯片表面电极上，利用超声方式将铜线的另一端焊接在引线框架的对应左引线脚和右引线脚上。

步骤3、将焊锡完成的引线框架用模塑料包封起来：设置排片机温度170-185℃，模具温度165-175℃。将焊锡好后的框架排到排片机上预热，再将预热后的引线框架通过上料架放到塑封模具上，放入模塑料，合模注塑并完成固化后取出产品。

步骤4、将塑封后的流道从引线框架上去除：将塑封后的引线框架放入去流道机内，去除模塑料的流道，形成产品。

步骤5、后固化：将去除流道后的产品放入温度为175±5℃的烘箱内进行固化，时间12小时。

步骤6、将后固化的产品放入打胶机去除残留浇口，并去除中间引线脚；打胶模具中间引线脚处凹模刀件支撑产品部分，凸模刀件设计成渐进式斜面刀口，先将中间引线脚靠近塑封体部分沿框架断口推离产品塑封体分型面，然后从引线框架外边框处切断中间引线脚，并对切断处打胶。

步骤7、打胶完成的产品进行电镀、切筋、测试、包装。

本发明塑封模具同时兼容SOT-89/223-3L产品，减少了塑封模具及设备的投入。SOT-89/223-2L产品中脚处无露铜点，脚距扩大为两倍，器件在工作时≥1500V电压无打火或短路现象，从而提高了器件的可靠性。

本发明改变了传统的三脚切断实现两脚封装的方式，实现两脚封装结构，且中脚不外露，增加了左右两脚之间的绝缘距离，拓宽了器件的应用范围。

附图说明

图1是本发明的引线框架结构示意图。

图2是SOT-89/223-3L内部结构图。