[发明专利]一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法，包括A组分和B组分，二者的质量比为(1～5)：1；其中，按重量份数计，A组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0.5份、增粘剂2～6份；B组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、交联剂1～5份、抑制剂0.2～0.4份；所述增粘剂的具体结构如结构式一或结构式二所示。本发明的封装硅胶采用特定结构的增粘剂，该增粘剂的加入大大提高了硅胶对基材的附着力，甲基乙烯基硅油的加入提供了可以参与反应的乙烯基，并降低了体系的粘度，提高了体系的韧性。

技术领域

本发明涉及一种LED封装硅胶，尤其涉及一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法，属于胶黏剂技术领域。

背景技术

发光二极管(LED)是一种能够发光的半导体组件，与常规照明设备相比具有许多的优点，如节约能源、保护环境和使用寿命长等，有“绿色照明”之称，作为一种新型的固体光源，其在照明和显示领域有着巨大的应用前景。随着政府和民众节能环保意识的提高以及技术的进步，LED正越来越多地用在通用照明应用中，包括景观照明、交通信号灯、室内装饰灯、矿灯、航标灯、汽车用LED照明灯和室内LED装饰灯等。

LED芯片的封装技术是LED器件制造的核心技术之一。在LED芯片的封装工艺中，广泛使用了导电胶来将芯片和基材粘接起来以固定芯片，并实现导电连接和散热的作用。随着LED的应用越来越广泛，LED封装技术的改进研究不断发展，市场对LED封装材料的要求也越来越高。

最初的LED封装胶以环氧树脂为基础原料，后发展到改性环氧树脂，现发展到使用有机硅材料为基体。有机硅材料具有优异的热稳定性和紫外光稳定性，离子含量低，吸湿率低，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，同时在紫外光及可见光区都具有高的透光率，模量和折射率可以通过改变结构来控制，这些优异的性能使其成为大功率LED封装的首选材料。

封装材料给芯片以机械保护，以提高可靠性为其首要目标，但目前的有机硅材料存在着对基材粘接性差的缺陷。

发明内容

本发明针对现有的以有机硅材料为基体的LED封装胶存在的粘结性差的现状，提供一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种粘结性能优异的LED封装硅胶，包括A组分和B组分，二者的质量比为(1～5)：1；

其中，按重量份数计，所述A组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0.5份、增粘剂2～6份；

所述B组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、交联剂1～5份、抑制剂0.2～0.4份；

所述增粘剂为一种硅烷偶联剂，具体结构如结构式一或结构式二所示：

其中，n＝1～1000。

进一步，所述甲基乙烯基MDT硅树脂的具体结构式如下：

(ViMeSiO_0.5)_a(MeSiO)_b(ViMeSiO)_c(ViMeSiO_1.5)_d；

其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，a的取值范围为0.17～0.45，b的取值范围为0.12～0.55，c的取值范围为0.13～0.37，d的取值范围为0.15～0.47，且a+b+c+d＝1。