[发明专利]线圈组件及制造该线圈组件的方法

说明书

本发明提供一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部，其中，所述线圈部包括：支撑构件；第一线圈层，设置在所述支撑构件的第一表面上，具有呈平面线圈形状的第一导电图案，并具有直至最内端部的恒定线宽；第二线圈层，设置在所述支撑构件的第二表面上，具有呈平面线圈形状的第二导电图案，并具有直至最内端部的恒定线宽；通路孔，贯穿所述支撑构件，并与所述第一导电图案的最内端部和所述第二导电图案的最内端部部分地叠置；以及通路导体，填充所述通路孔的一部分，并连接到所述第一导电图案的所述最内端部和所述第二导电图案的所述最内端部。

本申请基于并要求于2017年9月20日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0121212号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。

背景技术

近来，随着移动无线通信装置和可穿戴装置的发展，已经需求具有优异的功能性并且薄且轻的组件。具体地，最新的便携式智能手机和可穿戴装置已经使用高频，并且已经需求在便携式智能电话和可穿戴装置的使用频率区域中稳定地供电。因此，随着智能电话和可穿戴装置的发展，已经逐渐地要求具有抑制电力供应端子中的电流的快速变化的功能的功率电感器可在高频和高电流下使用。此外，薄膜高频电感器已经在高频电路的信号端子中被用作噪声滤波器。

同时，线圈层之间的用于导电的过孔形成在薄膜功率电感器中。在这种情况下，在线圈层上形成具有比过孔的尺寸大的尺寸的过孔焊盘以确保过孔与线圈之间的对齐。然而，由于过孔焊盘具有比线圈图案的线宽大的宽度，导致时常发生诸如过度镀覆的问题。

发明内容

本公开的一方面可提供如下一种线圈组件及制造该线圈组件的方法：通过防止过度镀覆可抑制镀覆厚度分散并且可确保镀覆厚度的均匀性，可通过增大通路导体和导电图案之间的接触面积提高直流(DC)电阻特性(Rdc)。

根据本公开的一方面，可提供一种线圈组件，在所述线圈组件中，过孔焊盘不形成在线圈层的导电图案的最内周部分的连接到通路导体的端部上。在这种情况下，其中形成通路导体的通路孔的直径可等于或大于导电图案的最内周部分的端部的线宽，通路导体可沿通路孔的壁形成，以填充通路孔的一部分而不是整个通路孔。

根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体部，包括磁性材料；线圈部，设置在所述主体部中；以及电极部，设置在所述主体部上并电连接到所述线圈部，其中，所述线圈部包括：支撑构件；第一线圈层，设置在所述支撑构件的在堆叠方向上的第一表面上，具有呈平面线圈形状的第一导电图案，并具有直至所述第一导电图案的最内端部的恒定线宽；第二线圈层，设置在所述支撑构件的在所述堆叠方向上的第二表面上，具有呈平面线圈形状的第二导电图案，并具有直至所述第二导电图案的最内端部的恒定线宽；通路孔，贯穿所述支撑构件，并与所述第一导电图案的最内端部和所述第二导电图案的最内端部部分地叠置；以及通路导体，填充所述通路孔的一部分，并将所述第一导电图案的所述最内端部和所述第二导电图案的所述最内端部彼此连接。