[发明专利]一种微波辐射器和天线灌封工艺

说明书

本发明提供了一种微波辐射器和天线灌封工艺，包括聚氨酯发泡材料熟化工序，设置在修整工序之后，将修整处理后的微波辐射器和天线在玻璃钢外罩外形被夹紧固定的情况下，采用阶梯形烘焙，第一阶段，采用环境温度为38℃到42℃的温度，烘焙持续时间为1.5小时到2.5小时；第二阶段，采用环境温度为48℃到52℃的，烘焙持续时间为1.5小时到2.5小时；第三阶段，采用环境温度为58℃到62℃的，烘焙持续时间为1.5小时到2.5小时；第四阶段，采用环境温度为68℃到72℃的温度进行烘焙，烘焙持续时间为11小时到13小时。与现有技术相比，能够更好消除微波辐射器和天线在制作和使用过程中的鼓包和变形的问题，保证产品的外观质量和指标稳定性更好。

技术领域

本发明涉及一种微波辐射器和天线灌封工艺，涉及微波辐射器和天线封装领域。

背景技术

微波辐射器和天线为提高产品的抗振动能力和防水性能，绝大多数均采用了在底板（或支架、腔体）、外罩、印制板的空隙空间填充灌封材料的结构方式，由于天线信号传输的需要，对外罩材料和灌封材料的选用均有比较特殊的要求。

外罩材料优选纤维强化塑料（俗称玻璃钢），该材料具有机械强度高、耐腐蚀、高频介电性能好等优点，缺点是如遇高温内部不均匀处易软化鼓包。

灌封材料采用硬质聚氨酯发泡材料，这种材料具有介电常数小（接近于空气）、密度小、不溶于水等特性，是较为理想的填充结构材料，但缺点是遇高温易二次反应膨胀，从而导致辐射器和天线鼓包、变形。

微波辐射器和天线采用的外罩材料和灌封材料的这种高温特性，导致微波辐射器和天线在加工、试验、使用等各个环节均会有程度不同的鼓包、变形现象，在严重影响产品外观质量的同时，产品指标的稳定性也存在隐患。

现有方法是采用灌封后尽量延长室温放置时间和避免高温烘焙，使聚氨酯发泡材料有充分的排气时间，放置时间越长，产品鼓包、变形的机率越小，灌封工艺流程依次包括清洗、准备、配料、灌封、卸模和修整。

目前普遍采用的灌封后增加室温放置时间（一般3天以上，时间越长越好）和避免高温烘焙的方法，从实际效果看，只是在一定时间段使产品鼓包、变形的机率变小，但并没有从根本上消除聚氨酯发泡材料二次反应膨胀的条件，因此每批均有20%～30%的产品鼓包、变形，返修成本居高不下、生产周期长，同时一些前期没有鼓包、变形的产品在后续温度冲击、温度循环等试验和外部使用中会出现不同程度鼓包、变形的现象，且随着时间推移越久，辐射器和天线鼓包、变形的数量越多，程度越严重。

发明内容

本发明提供了一种微波辐射器和天线灌封工艺，具有能够更好消除微波辐射器和天线在制作和使用过程中的鼓包和变形的问题，保证产品的外观质量和指标稳定性更好的特点。

根据本发明提供的一种微波辐射器和天线灌封工艺，包括聚氨酯发泡材料熟化工序，设置在修整工序之后，具体方法包括，

将修整处理后的微波辐射器和天线在玻璃钢外罩外形被夹紧固定的情况下进行烘焙；烘焙的具体方法为，采用阶梯形烘焙，第一阶段，采用环境温度为38℃到42℃的温度进行烘焙，烘焙持续时间为1.5小时到2.5小时；第二阶段，采用环境温度为48℃到52℃的温度进行烘焙，烘焙持续时间为1.5小时到2.5小时；第三阶段，采用环境温度为58℃到62℃的温度进行烘焙，烘焙持续时间为1.5小时到2.5小时；第四阶段，采用环境温度为68℃到72℃的温度进行烘焙，烘焙持续时间为11小时到13小时。

所述方法还包括，烘焙结束后，产品随箱冷却至室温后卸模。

第一阶段采用的环境温度为40℃，烘焙持续时间为2小时。

第二阶段采用的环境温度为50℃，烘焙持续时间为2小时。

第三阶段采用的环境温度为60℃，烘焙持续时间为2小时。

第四阶段采用的环境温度为70℃，持续时间为12小时。