[发明专利]陶瓷劈刀及其制作方法和应用有效
| 申请号： | 201811074816.3 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109332901B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 谭毅成;朱佐祥;向其军 | 申请（专利权）人： | 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/356 | 分类号： | B23K26/356 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘霞 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 劈刀 及其 制作方法 应用 | ||
1.一种陶瓷劈刀的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供初始表面粗糙度在10纳米以下的陶瓷劈刀半成品；及
对所述陶瓷劈刀半成品的表面进行激光轰击处理，以在所述陶瓷劈刀半成品上形成若干凹槽，相邻所述凹槽的间距为5微米～20微米，得到陶瓷劈刀，其中，所述激光轰击处理的激光波长为200纳米～600纳米，轰击时间为10分钟～240分钟，所述陶瓷劈刀的表面粗糙度为20纳米～35纳米或40纳米～90纳米或120纳米～190纳米；
其中，所述陶瓷劈刀能够用于金属引线焊接，所述金属引线的材质为金、银或铜。
2.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的制作方法，其特征在于，所述激光波长为500纳米～600纳米，所述轰击时间为10分钟～30分钟，相邻所述凹槽的间距为15微米～20微米。
3.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的制作方法，其特征在于，所述激光轰击处理的激光波长为350纳米～450纳米，所述轰击时间为60分钟～90分钟，相邻所述凹槽的间距为10微米～15微米。
4.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的制作方法，其特征在于，所述激光轰击处理的激光波长为200纳米～300纳米，所述轰击时间为120分钟～240分钟，相邻所述凹槽的间距为5微米～10微米。
5.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的制作方法，其特征在于，所述陶瓷劈刀半成品的材质为氧化铝、红宝石单晶、氧化锆增韧氧化铝或碳化钨。
6.一种陶瓷劈刀，用于金属引线焊接，其特征在于，由权利要求1～5任一项所述的陶瓷劈刀的制作方法制作得到。
7.根据权利要求6所述的陶瓷劈刀，其特征在于，所述陶瓷劈刀用于金引线焊接，所述陶瓷劈刀的表面粗糙度为20纳米～35纳米。
8.根据权利要求6所述的陶瓷劈刀，其特征在于，所述陶瓷劈刀的表面粗糙度为40纳米～90纳米。
9.根据权利要求6所述的陶瓷劈刀，其特征在于，所述陶瓷劈刀的表面粗糙度为120纳米～190纳米。
10.权利要求6～9任一项所述的陶瓷劈刀在半导体封装领域中的应用。
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