[发明专利]引线框架及采用该引线框架的封装体在审
| 申请号： | 201811073935.7 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109119396A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 打线区 导电引线 封装体 平台区 引脚 塑封料 基岛 封装工艺 上表面 深埋 锁模 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述平台区包围所述打线区。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述平台区半包围所述打线区，形成钳形结构。
4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述平台区的外侧面向外突出。
5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述基岛的边缘呈曲线形状。
6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，所述基岛的边缘呈波浪形状。
7.一种封装体，其特征在于，包括一权利要求1～6任意一项所述的引线框架、至少一芯片及一塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体，所述芯片设置在所述基岛上，一导电引线的一端连接至所述引脚的打线区，另一端连接至芯片，所述塑封体填充所述打线区。
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