[发明专利]硝酸型蚀刻液

说明书

本发明公开了一种硝酸型蚀刻液，包括：硝酸，氢离子补充剂、溶铜促进剂、阴极去极化剂、烟雾抑制剂和水。本发明的有益效果是：解决了现有的蚀刻液产生污染的氯化铜的问题，实现零排放的清洁生产；蚀刻速度快，蚀刻槽液置換次数少，作业温度低，节能增效。

技术领域

本发明涉及线路板处理领域，特别是一种印制线路板(PCB)制珵中蚀刻工艺专用的硝酸型蚀刻液。

背景技术

随着PCB产业不断发展,至今为止，印制线路板蚀刻工艺过程所使用过的蚀刻液，已经更新至第四代产品。也就是自1975年发明以来至今，目前用的最为广泛的—氯化铜型蚀刻液。(氯化铜型蚀刻液按性质来分,分为酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两大类。酸性蚀刻液又可分为：单液型酸性蚀刻液、双液型酸性蚀刻液。)

蚀刻液质量好坏的评定,通常从蚀刻系数、蚀刻速率和溶铜量三个方面来衡量。

现有技术中的氯化铜型蚀刻液特性汇总表：

综上，现有的蚀刻液的缺陷在于：蚀刻速率低；蚀刻系数小，侧蚀大；药效不稳定，不能连续运转和再生；溶铜量偏低；工艺条件范围窄，且不能有效地实行自动控制；产生的污水难处理。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种硝酸型蚀刻液，是通过如下技术方案实现的。

硝酸型蚀刻液，包括：包括：硝酸，氢离子补充剂、溶铜促进剂、阴极去极化剂、烟雾抑制剂和水。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：解决了现有的蚀刻液产生污染的氯化铜的问题，实现零排放的清洁生产；蚀刻速度快，蚀刻槽液置換次数少，作业温度低，节能增效。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明涉及一种硝酸型蚀刻液，包括：硝酸，氢离子补充剂、溶铜促进剂、阴极去极化剂、烟雾抑制剂和水。

一、本发明的蚀刻液的主要组分是硝酸：

a、除金、铂、钛、钽、钌、铑、锇、铱、石墨少数外,硝酸能与大多数金属和非金属及其他们的化合物发生氧化还原反应。

b、在光和热的作用下,硝酸极不稳定,易发生分解。

4HNO3→2H2O+4NO2+O2↑

由于硝酸所具有的性能,不仅它本身能直接与铜发生氧化还原反应,生成硝酸铜,与此同时,分解所产生O2与铜反应,生成CuO,进而再与硝酸(或配方中的氢离子补充剂)反应,生成相应的铜盐。

c、蚀刻液中硝酸的浓度应控制在＜6mol/L的范围内。

3Cu+8HNO3(稀)→3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O

190.64 504 562.64 60 72

(6mol/L)稀硝酸溶液蚀刻铜的最大理论值：

504:190.64﹦414.6:x

X＝160(g)

由于蚀刻反应过程，硝酸会因受热分解和板面夹带造成少量损耗,因此,要能得到一定的蚀铜量，硝酸耗用量应比对应理论值增多近5～10％。

蚀铜量与硝酸(68％)耗用量的理论对应值