[发明专利]一种电池片掰片装置和方法以及电池片串焊机在审
申请号: | 201811066660.4 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN109003926A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 李文;沈庆丰;卓远;张书魁;刘杰;杜利全 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;潘冰 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池片 掰片装置 电池片串 焊机 划线 划片 片部 掰开 运送 自动化水平 人力成本 输出模块 输入模块 分离部 转运 输出 生产 | ||
本发明公开了一种电池片掰片装置和方法以及电池片串焊机,电池片掰片装置包括:输入模块,用于将电池片运送到划片部;划片部,用于在电池片上划线;转运模块,用于将划线后的电池片运送到掰片部;掰片部,用于将电池片沿划线掰开;分离部,用于将掰开的电池片进行分离;输出模块,用于将分离后的电池片输出。本发明的电池片掰片方法应用于上述的电池片掰片装置中。本发明的电池片串焊机包括上述的电池片掰片装置。本发明的电池片掰片装置,电池片掰片效率大幅提高,掰片质量可靠,电池片掰片生产的自动化水平提高,并节省人力成本,具有很高的经济性,极为适合在业界推广使用。
技术领域
本发明属于光伏电池生产领域,尤其涉及一种将电池片掰开的装置和方法。
背景技术
目前,传统的光伏组件的电池片规格大多为:主栅线3-6栅、外形尺寸156×156。但是这种组件的功率相对较低,因此现在市场上出现了小片电池片组件,该种小片电池片通常是将电池片划分成原来的一半或者更小。用小片电池片制作生产电池组件,小片组件串联电阻降低。现有技术中,这种小电池片通常由大电池片掰断后生成,但是传统的掰片方式由于多为手工操作,因此效率低下,而且容易导致电池片损坏,质量也难以得到较大提高。
因此,业界急需一种效率高、质量可靠的电池片掰片装置和方法,以及应用该装置和方法的电池片串焊机。
发明内容
本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种效率高、质量可靠的电池片掰片装置和方法以及电池片串焊机。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
根据本发明的一个方面,提供了一种电池片掰片装置,所述电池片掰片装置包括输入模块、划片部、转运模块、掰片部、分离部和输出模块,所述输入模块用于将电池片运送到所述划片部,所述划片部用于在电池片上划线,所述转运模块用于将划线后的电池片运送到所述掰片部,所述掰片部用于将电池片沿划线掰开,所述分离部用于将掰开的电池片进行分离,所述输出模块用于将分离后的电池片输出。
根据本发明的一实施方式,所述输入模块包括第一输送部、上料部和上料平台,所述第一输送部对应所述上料部设置,用于将电池片输送到所述上料部上,所述上料部对应所述上料平台的一个工位,用于向所述上料平台抓送电池片,所述上料平台旋转设置,所述上料平台在旋转的第一位置时对应所述上料部,在旋转的第二位置时对应所述划片部,以将上料部抓送来的电池片转送到所述划片部。
根据本发明的一实施方式,所述输入模块还包括有检测平台,所述检测平台对应所述上料平台旋转的第三位置设置,用于将电池片在转送到所述划片部之前进行检测。
根据本发明的一实施方式,所述转运模块包括下料平台和下料机械手,所述下料平台对应所述上料平台旋转的第四位置设置,用于接收所述上料平台上完成划片的电池片,所述下料机械手对应所述下料平台设置,所述下料机械手用于将所述下料平台上的电池片转送至所述掰片部。
根据本发明的一实施方式,所述划片部采用激光划片。
根据本发明的一实施方式,所述掰片部包括有掰片台和掰片设备,所述掰片台用于放置电池片,所述掰片设备对应所述掰片台设置,用于将所述掰片台上的电池片沿划线掰开。
根据本发明的一实施方式,所述分离部包括一组吸盘,所述一组吸盘将所述掰片台上掰开的电池片单元依次分别吸取转送至所述输出模块。
根据本发明的一实施方式,所述输出模块包括有第二输送部、下料抓手和料盒,所述第二输送部用于输送所述分离部运送来的电池片,所述下料抓手对应所述第二输送部末端设置,用于将电池片抓送至所述料盒中,所述料盒对应所述第二输送部末端设置,用于承载电池片。
根据本发明的一实施方式,所述输出模块还包括有翻片部,所述翻片部用于将所述第二输送部上的电池片进行翻转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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