[发明专利]ZnO/GaN异质结纳米线光开关及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811065138.4 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109524490B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 刘志强;程成;伊晓燕;张勇;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/0296 分类号: H01L31/0296;H01L31/0304;H01L31/0352;H01L31/109;H01L31/112;H01L31/18;B82Y40/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李坤
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: zno gan 异质结 纳米 开关 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种ZnO/GaN异质结纳米线光开关,包括:

硅衬底;

二氧化硅绝缘层,生长于所述硅衬底上;

ZnO/GaN异质结纳米线,设置于所述二氧化硅绝缘层上,沿其长度方向分为:

ZnO纳米线,其远离异质结界面的一端设置有源电极,异质结界面处设置有漏电极;

GaN纳米线,其靠近异质结界面的一端与所述漏电极连接,另一端设置有栅电极;所述GaN纳米线用于发出紫外光,并激发所述ZnO纳米线,以调节所述ZnO纳米线光电导。

2.根据权利要求1所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关,其中:

所述ZnO/GaN异质结纳米线的长度介于6.2μm至7.3μm之间;

所述ZnO/GaN异质结纳米线的直径介于200nm至400nm之间;

所述ZnO纳米线的长度介于2.7μm至3.1μm之间;

所述GaN纳米线的长度介于3.5μm至4.2μm之间;

所述二氧化硅绝缘层的厚度介于260nm至320nm之间。

3.根据权利要求1所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关,所述源电极、所述漏电极和所述栅电极的材质包含:Ti和Au。

4.一种ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,包括:

步骤A:制备ZnO/GaN异质结纳米线;

步骤B:在一硅衬底表面生长二氧化硅绝缘层;

步骤C:将步骤A得到的ZnO/GaN异质结纳米线转移至二氧化硅绝缘层的表面上;

步骤D:在ZnO纳米线远离异质结界面的一端设置源电极,在异质结界面上设置漏电极,在GaN纳米线远离异质结界面的一端设置栅电极;所述GaN纳米线用于发出紫外光,并激发所述ZnO纳米线,以调节所述ZnO纳米线光电导;

步骤E:在高纯N2氛围下进行退火,得到如上述权利要求1至3中任一项所述的异质结纳米线光开关。

5.根据权利要求4所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述步骤A包括:

步骤A1:在GaN/蓝宝石外延片上生长ZnO纳米线;

步骤A2:在所述步骤A1得到的基材上刻蚀形成ZnO/GaN异质结纳米线;

步骤A3:在高纯N2氛围下,对步骤A2得到的基材进行退火;

步骤A4:从步骤A3得到的基材表面剥离ZnO/GaN异质结纳米线。

6.根据权利要求5所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,其中:

所述步骤A1中,所述ZnO纳米线通过水热法垂直生长于所述GaN/蓝宝石外延片中的GaN平面上;

所述步骤A2中,利用垂直于所述GaN平面的所述ZnO纳米线为掩膜,采用电感耦合等离子体刻蚀的方法刻蚀GaN层,刻蚀深度达到蓝宝石表面,形成ZnO/GaN异质结纳米线;

所述步骤A3中,退火的温度介于600℃至700℃之间,退火的时间介于20至35分钟之间,待炉内温度降至室温时取出;

所述步骤A4中,采用激光剥离工艺,将所述蓝宝石表面上刻蚀形成的ZnO/GaN异质结纳米线完整剥离。

7.根据权利要求6所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述ZnO纳米线利用硝酸锌、六次甲基四胺混合溶液直接在所述GaN平面上生长。

8.根据权利要求6所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,在GaN/蓝宝石外延片上生长ZnO纳米线的反应温度介于90至96℃之间,反应时间介于120至180分钟之间。

9.根据权利要求4所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述步骤D中,采用电子束曝光工艺形成电极图形。

10.根据权利要求4所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述步骤E中,退火的温度介于400℃至500℃之间,退火的时间介于3至8分钟之间,待炉内温度降至室温时取出。

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