[发明专利]ZnO/GaN异质结纳米线光开关及其制备方法有效
| 申请号: | 201811065138.4 | 申请日: | 2018-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN109524490B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
| 发明(设计)人: | 刘志强;程成;伊晓燕;张勇;王军喜;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号: | H01L31/0296 | 分类号: | H01L31/0296;H01L31/0304;H01L31/0352;H01L31/109;H01L31/112;H01L31/18;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李坤 |
| 地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | zno gan 异质结 纳米 开关 及其 制备 方法 | ||
1.一种ZnO/GaN异质结纳米线光开关,包括:
硅衬底;
二氧化硅绝缘层,生长于所述硅衬底上;
ZnO/GaN异质结纳米线,设置于所述二氧化硅绝缘层上,沿其长度方向分为:
ZnO纳米线,其远离异质结界面的一端设置有源电极,异质结界面处设置有漏电极;
GaN纳米线,其靠近异质结界面的一端与所述漏电极连接,另一端设置有栅电极;所述GaN纳米线用于发出紫外光,并激发所述ZnO纳米线,以调节所述ZnO纳米线光电导。
2.根据权利要求1所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关,其中:
所述ZnO/GaN异质结纳米线的长度介于6.2μm至7.3μm之间;
所述ZnO/GaN异质结纳米线的直径介于200nm至400nm之间;
所述ZnO纳米线的长度介于2.7μm至3.1μm之间;
所述GaN纳米线的长度介于3.5μm至4.2μm之间;
所述二氧化硅绝缘层的厚度介于260nm至320nm之间。
3.根据权利要求1所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关,所述源电极、所述漏电极和所述栅电极的材质包含:Ti和Au。
4.一种ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,包括:
步骤A:制备ZnO/GaN异质结纳米线;
步骤B:在一硅衬底表面生长二氧化硅绝缘层;
步骤C:将步骤A得到的ZnO/GaN异质结纳米线转移至二氧化硅绝缘层的表面上;
步骤D:在ZnO纳米线远离异质结界面的一端设置源电极,在异质结界面上设置漏电极,在GaN纳米线远离异质结界面的一端设置栅电极;所述GaN纳米线用于发出紫外光,并激发所述ZnO纳米线,以调节所述ZnO纳米线光电导;
步骤E:在高纯N2氛围下进行退火,得到如上述权利要求1至3中任一项所述的异质结纳米线光开关。
5.根据权利要求4所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述步骤A包括:
步骤A1:在GaN/蓝宝石外延片上生长ZnO纳米线;
步骤A2:在所述步骤A1得到的基材上刻蚀形成ZnO/GaN异质结纳米线;
步骤A3:在高纯N2氛围下,对步骤A2得到的基材进行退火;
步骤A4:从步骤A3得到的基材表面剥离ZnO/GaN异质结纳米线。
6.根据权利要求5所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,其中:
所述步骤A1中,所述ZnO纳米线通过水热法垂直生长于所述GaN/蓝宝石外延片中的GaN平面上;
所述步骤A2中,利用垂直于所述GaN平面的所述ZnO纳米线为掩膜,采用电感耦合等离子体刻蚀的方法刻蚀GaN层,刻蚀深度达到蓝宝石表面,形成ZnO/GaN异质结纳米线;
所述步骤A3中,退火的温度介于600℃至700℃之间,退火的时间介于20至35分钟之间,待炉内温度降至室温时取出;
所述步骤A4中,采用激光剥离工艺,将所述蓝宝石表面上刻蚀形成的ZnO/GaN异质结纳米线完整剥离。
7.根据权利要求6所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述ZnO纳米线利用硝酸锌、六次甲基四胺混合溶液直接在所述GaN平面上生长。
8.根据权利要求6所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,在GaN/蓝宝石外延片上生长ZnO纳米线的反应温度介于90至96℃之间,反应时间介于120至180分钟之间。
9.根据权利要求4所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述步骤D中,采用电子束曝光工艺形成电极图形。
10.根据权利要求4所述的ZnO/GaN异质结纳米线光开关的制备方法,所述步骤E中,退火的温度介于400℃至500℃之间,退火的时间介于3至8分钟之间,待炉内温度降至室温时取出。
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