[发明专利]堆叠型电容器组件结构有效
| 申请号: | 201811064868.2 | 申请日: | 2018-09-12 | 
| 公开(公告)号: | CN110895994B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 | 
| 发明(设计)人: | 吴家钰 | 申请(专利权)人: | 钰冠科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01G9/012 | 分类号: | H01G9/012;H01G9/15;H01G9/26;H01G4/248;H01G4/38 | 
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 | 
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 堆叠 电容器 组件 结构 | ||
本发明公开一种堆叠型电容器组件结构,其包括一电容单元以及一电极单元。电容单元包括多个堆叠型电容器。每个堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部。电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。第一电极结构作为一外侧端电极,以包覆电容单元的一侧端部并电性接触堆叠型电容器的正极部与负极部两者中的其中一个。第二电极结构电性连接堆叠型电容器的正极部与负极部两者中的另外一个。借此,以有效提升堆叠型电容器组件结构的生产效率。
技术领域
本发明涉及一种电容器组件结构,特别是涉及一种堆叠型电容器组件结构。
背景技术
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信产品、及汽车等的基本元件,其主要的作用包括:滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途,有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中,固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点,而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言,可利用多个电容单元的堆叠,而形成高电容量的固态电解电容器,现在技术的堆叠式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架,其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部,此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是,电容单元的阴极部彼此堆叠,且通过在相邻的电容单元之间设置导电体层,以使多个电容单元之间彼此电性连接。然而,现有技术中的堆叠式电容器仍然具有可改善空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种堆叠型电容器组件结构。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种堆叠型电容器组件结构,其包括:一电容单元、一封装单元以及一电极单元。所述电容单元包括多个堆叠型电容器,每个所述堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部。所述封装单元包括一部分地包覆所述电容单元的绝缘封装体,所述电容单元具有从所述封装单元裸露而出的一第一裸露部以及一第二裸露部。所述电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。其中,所述第一电极结构作为一第一外侧端电极,以包覆所述电容单元的所述第一裸露部且电性接触所述堆叠型电容器的所述正极部。其中,所述第二电极结构作为一第二外侧端电极,以包覆所述电容单元的所述第二裸露部且电性接触所述堆叠型电容器的所述负极部。
更进一步地,多个所述堆叠型电容器依序堆叠,每两个堆叠的所述堆叠型电容器通过导电胶而彼此电性相连,多个所述堆叠型电容器的多个所述正极部依序堆叠或者彼此分离。
更进一步地,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,多个所述堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件与所述第二支撑件上,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件。
更进一步地,所述堆叠型电容器组件结构还进一步包括:一支撑单元,所述支撑单元包括一第一支撑件以及一第二支撑件,所述堆叠型电容器的所述正极部与所述负极部分别电性连接于所述第一支撑件与所述第二支撑件;其中,多个所述堆叠型电容器区分成多个第一堆叠型电容器以及多个第二堆叠型电容器,多个所述第一堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件的顶端与所述第二支撑件的顶端上,多个所述第二堆叠型电容器依序堆叠在所述第一支撑件的底端与所述第二支撑件的底端上。
更进一步地,所述第一电极结构包括一包覆所述第一裸露部且电性接触所述正极部的第一内部导电层、一包覆所述第一内部导电层的第一中间导电层以及一包覆所述第一中间导电层的第一外部导电层,所述第二电极结构包括一包覆所述第二裸露部且电性接触所述负极部的第二内部导电层、一包覆所述第二内部导电层的第二中间导电层以及一包覆所述第二中间导电层的第二外部导电层;其中,所述第一内部导电层与所述第二内部导电层都包括Ag层或者包括含有Ag层与导电扩散阻碍层的复合层,所述第一中间导电层与所述第二中间导电层都是Ni层,所述第一外部导电层与所述第二外部导电层都是Sn层,所述导电扩散阻碍层选自于由碳、碳化合物、纳米碳管、石墨烯、银、金、铂、钯、氮化钛以及碳化钛所组成的群组。
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