[发明专利]用于在压片机的模具中传送、插入和定位薄膜的方法

说明书

本发明涉及一种用于在压片机的模具中传送、插入和定位薄膜的方法，该薄膜被用作包衣芯片剂的芯，该方法包括如下方法步骤，a.通过将薄膜带入接收位置的第一模块提供薄膜，b.作为计数传感器和停止器的相互作用的结果，在第一模块与第二模块之间的传送区域中提供可变数量的载体，c.通过第二模块接收薄膜，第二模块通过拾取元件借助于真空头接收薄膜，d.通过第二模块将薄膜放置在载体上，在载体上，该薄膜被居中，e.将载体传送至第三模块，载体的装载由图像传感器以传感的方式检查，f.第三模块通过真空头接收薄膜，g.将薄膜定位在压片机的模具中，该薄膜被插入。

本申请是申请号为201480001715.7，发明名称为“用于将薄膜放置在压片机中的装置和方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种接收和定位设备，并且涉及一种用于能够在压片机的模具中放置薄膜的方法，该薄膜被用作包衣芯片剂的芯。

背景技术

现有技术描述了旋转压片机，例如用于制药工业，通过该旋转压片机可生产标准的单层片剂、多层片剂和/或包衣芯片剂。特别是，由于片剂具有位于其中的已知为芯的第二片剂，因此包衣芯片剂的生产尤为复杂。

在包覆芯的形式中，在压片机的模具台的参考圆上，适于包衣片剂的生产的压片机具有不止一个，特别是，两个用于粉末的填充设备。该两个粉末填充设备包含有粉末，包衣芯片剂的芯被该粉末包覆。

为了实现这种包覆，芯模块位于压片机的两个粉末填充设备之间，通过该芯模块，要被包覆的预制的芯被单独引入旋转压片机的模具中。要被包覆的芯传统上作为散装材料被供应至芯模块。

在用于生产包衣芯片剂的实际压制操作中发生的是，首先，粉末通过第一粉末填充设备被倒入压片机的模具中，随后，要被包覆的芯通过芯模块被引入模具中。被插入的芯通过第二粉末填充设备被粉末覆盖，该粉末最终由于最后的压制操作而被压紧，并且由此围绕芯生产了已知为包衣的包膜。

在包衣芯片剂的生产过程中，监控了每一单独包衣芯片剂中的压力。如果没有芯或只有一部分芯被插入，则压力下降到最低检测限度以下，该片剂被认为是有缺陷的并且通过气动转辙器被自动拣出。这由此可以确定每个包衣芯片剂实际上也具有芯。

EP 2 110 232 A2描述了一种用于在旋转压片机的模具中插入芯的方法和装置。在这个例子中，描述了用于包衣芯片剂的芯的供应链，其由芯分离器、芯供应设备以及芯分配器构成。在这个例子中，要被插入模具的芯通过芯分离器被供应至芯供应设备，并且被引入旋转传送器的孔中。芯通过该传送器被传送至芯分配器，其上设置有旋转传送器的引导表面在芯分配器的区域中被中断，以致位于孔中的芯下落并且通过芯分配器的被设计为抓舌的抓紧元件接住。抓舌将芯转送至旋转压片机的转子的区域内，其中它们在旋转压片机的模具台的参考圆与旋转传送器的参考圆的重叠点处被放置在模具中。EP 2 110 232 A2中描述的装置的缺陷在于，根据该发明，在芯被放置在模具中之前没有进行芯的传感器检查。

此外，EP 2 110 232 A2中描述的装置和方法并不适于在要被生产的包衣芯片剂的插入时加工薄膜。该发明内容中的薄膜优选的是轻量的、柔软的、易弯曲的、柔性的、刚性的和/或可带静电的信息载体、分离层或活性物质载体。它们具有约为3至20mm的直径以及0.1至0.5mm的优选厚度。可从EP 2 110 232 A2中描述的装置的这些特征中获悉的是，凭借其设计，其不适于以所需的速度传送这些薄膜或将它们可重复地放置在旋转压片机的模具内。

此外，EP 2 110 232 A2的目的在于，例如可以通过散装材料供应而实施的不确定数量的芯的供应。这种方法不适于薄膜之处在于，例如，由于静电电荷，它们作为散装材料会粘在一起，或基于它们的柔软性会不能被芯分配器的抓舌抓紧。此外，作为芯插入物的薄膜要求单独引导的传送，这不能给予单独薄膜任何用于通过空气旋涡或其他干扰而离开旋转压片机的生产区域的自由度。具有芯穿过其掉落至转移区域中的芯分配器的孔的芯供应设备不能满足这种需求。