[发明专利]LED灯珠及LED照明灯具

权利要求书

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：支架、紫光晶片、照明光晶片以及透明封装胶层；

所述支架包括基板以及围绕所述基板周缘设置的侧墙，所述侧墙和所述基板形成凹槽，所述基板设置有金属焊盘；

所述紫光晶片和所述照明光晶片分别固定设置在所述金属焊盘上并位于所述凹槽内，且所述紫光晶片的出光面和所述照明光晶片的出光面均朝向所述凹槽的开口，所述紫光晶片和所述照明光晶片分别与所述金属焊盘电性连接；

所述透明封装胶层设置在所述凹槽内且密封覆盖所述紫光晶片和所述照明光晶片。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述金属焊盘包括相互间隔的正极焊盘和负极焊盘，所述紫光晶片和所述照明光晶片通过绝缘层固定设置在所述正极焊盘或负极焊盘上；

所述紫光晶片远离所述金属焊盘的表面设置有正电极和负电极，所述紫光晶片的正电极通过键合线与所述正极焊盘电性连接，所述紫光晶片的负电极通过键合线与所述负极焊盘电性连接；

所述照明光晶片远离所述金属焊盘的表面设置有正电极和负电极，所述照明光晶片的正电极通过键合线与所述正极焊盘电性连接，所述照明光晶片的负电极通过键合线与所述负极焊盘电性连接。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述金属焊盘包括相互隔离的正极焊盘和负极焊盘；

所述紫光晶片朝向所述金属焊盘的表面设置有正电极和负电极，所述紫光晶片的正电极通过导电层设置在所述正极焊盘上，所述紫光晶片的负电极通过导电层设置在所述负极焊盘上；

所述照明光晶片朝向所述金属焊盘的表面设置有正电极和负电极，所述照明光晶片的正电极通过导电层设置在所述正极焊盘上，所述照明光晶片的负电极通过导电层设置在所述负极焊盘上。

4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述支架还包括挡墙，所述挡墙设置在所述基板上并将所述凹槽分隔形成第一子容置槽和第二子容置槽，所述透明封装胶层包括第一子封装胶层和第二子封装胶层；

所述紫光晶片位于所述第一子容置槽内，所述照明光晶片位于所述第二子容置槽内，所述第一子封装胶层设置在所述第一子容置槽内且密封覆盖所述紫光晶片，所述第二子封装胶层设置在所述第二子容置槽内且密封覆盖所述照明光晶片。

5.根据权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于，所述挡墙远离所述基板的端面与所述侧墙远离所述基板的端面平齐。

6.根据权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二子封装胶层内填充有荧光粉颗粒。

7.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述金属焊盘包括间隔设置的第一子焊盘和第二子焊盘，所述紫光晶片与所述第一子焊盘电性连接，所述照明光晶片与所述第二子焊盘电性连接。

8.根据权利要求7中任一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述支架还包括绝缘挡板，所述金属焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘间隔设置形成插接空间，所述绝缘挡板的一端穿设于所述插接空间并分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘密封连接，所述紫光晶片与所述第一子焊盘电性连接，所述照明光晶片与所述第二子焊盘电性连接。

9.根据权利要求8所述的LED灯珠，其特征在于，所述插接空间呈“T”字形，且所述插接空间远离所述紫光晶片的一端的宽度大于所述插接空间邻近所述紫光晶片的一端的宽度。

10.一种LED照明灯具，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的LED灯珠。