[发明专利]光耦隔离驱动电路及电器

权利要求书

1.一种光耦隔离驱动电路，其特征在于，包括：弱电端控制模块、强电端控制模块、光耦隔离模块及一个以上的负载驱动模块；

所述弱电端控制模块与所述光耦隔离模块的输入端电连接，用于通过所述光耦隔离模块向所述强电端控制模块传送输出信号；

所述强电端控制模块包括输入端及一个以上的输出端，所述强电端控制模块的输入端与所述光耦隔离模块的输出端电连接，接收所述输出信号；所述强电端控制模块的的输出端与所述负载驱动模块电连接，所述强电端控制模块在接收到所述输出信号时，通过输出端向所述负载驱动模块发送动作信号，控制所述负载驱动模块通断。

2.根据权利要求1所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，所述强电端控制模块包括MCU，

所述MCU包括输入端及至少一个输出端，所述输入端与所述光耦隔离模块的输出端电连接，各所述输出端分别与各所述负载驱动模块电连接。

3.根据权利要求2所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，所述负载驱动模块包括可控硅；

所述可控硅的门极与所述MCU的输出端连接，第一端连接强电端交流电源，第二端连接所驱动的负载。

4.根据权利要求2所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，所述负载驱动模块包括继电器及三极管，

所述三极管的基极与所述MCU的输出端连接，发射极接地，集电极与所述继电器的线圈第一端连接；

所述继电器的线圈第二端连接强电端直流电源，所述继电器的第一触点用于连接强电端交流电源，第二触点用于连接所驱动的负载。

5.根据权利要求2所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，所述光耦隔离模块包括通信光耦、电阻R1、电阻R2及电容C1，

所述通信光耦输入端包括阳极输入端及阴极输入端，所述阳极输入端连接弱电端电源，阴极输入端连接所述弱电端控制模块；

所述通信光耦输出端包括集电极及发射极，所述集电极通过电阻R2连接所述MCU的输入端，所述发射极接地；

所述电阻R1一端连接所述通信光耦输出端的集电极，另一端连接强电端直流电源；

所述电容C1一端连接所述MCU的输入端，另一端接地。

6.根据权利要求3所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，所述负载驱动模块还包括电阻R3、电阻R4、电阻R5及电容C2；

所述电阻R3第一端连接所述可控硅的第一端，第二端连接所述可控硅的门极；

所述可控硅的门极经过串联的所述电阻R4与所述电阻R5连接至所述MCU的输出端；

所述电容C2第一端连接所述强电端直流电源及强电端交流电源，第二端连接所述电阻R4与所述电阻R5的连接点。

7.根据权利要求4所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，所述负载驱动模块还包括二极管D1、电阻R6及电阻R7；

所述二极管D1阳极连接所述三极管的集电极，阴极连接所述强电端直流电源；

所述电阻R6一端连接所述三极管的基极，另一端连接所述三极管的发射极；

所述三极管的基极经所述电阻R7连接至所述MCU的输出端。

8.根据权利要求2所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，所述MCU的输出端数量不小于所述负载驱动模块的数量，每个所述负载驱动模块对应连接所述MCU的一个输出端，以通过各输出端在所述MCU接收到所述输出信号时，分别向对应的各所述负载驱动模块发送所述动作信号。

9.根据权利要求2所述的光耦隔离驱动电路，其特征在于，

所述MCU的电源输入端VDD用于连接强电端直流电源，公共端VSS接地；

所述强电端控制模块还包括去耦电容C3及去耦电容C4，所述去耦电容C3一端连接所述MCU的电源输入端VDD，另一端连接所述MCU的公共端VSS；

所述去耦电容C3与所述去耦电容C4并联。

10.一种电器，其特征在于，包括控制面板、弱电端电源、变压装置、功能负载及如权利要求1～9任一项所述的光耦隔离驱动电路，

所述控制面板与所述弱电端控制模块电连接，所述弱电端电源为所述弱电端控制模块提供电源；

所述变压装置输入端接市电，用于为所述强电端控制模块及所述负载驱动电路提供强电端直流电源；

所述功能负载的数量为一个以上，分别与各所述负载驱动模块电连接。