[发明专利]一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法

说明书

一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法，通过本发明的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。

技术领域

本发明属于微波元器件技术领域，具体涉及一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法。

背景技术

微带型射频微波多层片式瓷介多层瓷介电容器具高Q值、高射频功率、低等效串联电阻、低等效串联电感、高可靠性、无极性、抗湿性好、频率特性好、损耗低、可靠性高、电容量稳定性好、综合性能优异的特点，被广泛应用于移动通信基站、直放站、无线广播电视设备、无线电台、雷达、高速铁路信号应答器、计算机、航天、航空、电子、兵器等领域。当使用在射频微波或以上频段时，往往需要更低等效串联电阻的产品，以保证在高频条件较低的能量损失。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带、焊膏以及射频微波多层瓷介电容器，其中，微带为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏，每一个微带通过焊膏与射频微波多层瓷介电容器3连接。

进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部。

进一步的，所述焊膏为高温焊膏。

进一步的，所述焊膏突出部在射频微波多层瓷介电容器的两侧呈对称分布。

进一步的，所述微带的表面镀有铜。

进一步的，所述微带表面镀铜的厚度为0.2mm。

如上述的射频微波多层瓷介电容器微带安装结构的安装方法，包括以下步骤：

步骤一，对微带进行镀铜；

步骤二，在射频微波多层瓷介电容器3的两侧设置焊膏，并进行焊接；

步骤三，清洗助焊剂；

步骤四，对焊接在一起的微带以及射频微波多层瓷介电容器进行抛光处理；

步骤五，对射频微波多层瓷介电容器进行电镀预处理后进行镀银；

步骤六，对经过镀银的射频微波多层瓷介电容器进行抛光处理。

进一步的，在步骤一中，对微带进行镀铜处理后还需对微带进行超声清洗。

本发明的有益效果在于：通过本发明的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图中：1-微带；2-焊膏；21-焊膏突出部；3-射频微波多层瓷介电容器。

具体实施方式