[发明专利]一种晶圆流片表面平整度检测装置

说明书

本发明涉及晶圆流片检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆流片表面平整度检测装置，其方便对晶圆流片进行固定，并且防止晶圆流片由于受力不均衡而发生变形的情况，保证检测精度的精准性；同时方便对晶圆流片的表面进行多点取样，得出的检测结果更具有代表性，提高实用性；包括检测箱、检测数据分析仪、放置台、旋转电机、固定环、三组夹持杆、三组“C”型弹片、支撑板、左支板、右支板、调节轴和蜗杆，还包括转轴、第一滚珠轴承、第二滚珠轴承、第三滚珠轴承、第四滚珠轴承、涡轮、放置板和调节圆板，放置圆板的外侧均匀设置有三组半圆凸起，还包括驱动电机、丝杠、限位杆、滑板和、检测探头、第五滚珠轴承和第六滚珠轴承。

技术领域

本发明涉及晶圆流片检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆流片表面平整度检测装置。

背景技术

众所周知，在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用，如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了，晶圆流片表面平整度检测装置一种用于对晶圆流片表面的平整度进行检测的辅助装置，其在半导体加工制造的领域中得到了广泛的使用；现有的晶圆流片表面平整度检测装置包括检测箱，检测箱的内部设置有工作腔，并在工作腔的内顶壁上设置有检测探头，工作腔的内底壁上设置有放置台，并在放置台的顶端设置有固定装置，检测箱的顶端设置有检测数据分析仪，检测数据分析仪的信号输入端与检测探头的信号输出端连接，检测箱的前端设置有取放口；现有的晶圆流片表面平整度检测装置使用时，将晶圆流片至于放置台的顶端，并通过固定装置将晶圆流片固定，然后通过检测探头对对晶圆流片表面的平整度进行检测，并将检测结构传递给检测数据分析仪进行分析，通过检测数据分析仪的数据得出晶圆流片的平整度信息；现有的晶圆流片表面平整度检测装置使用中发现，由于晶圆流片的厚度较薄，对其进行固定时较不方便，并且晶圆流片容易由于受到挤压而变形，影响检测结果的精准性；同时其不方便对晶圆流片的表面进行多点取样检测，得出的结构不具有代表性，导致实用性较低。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种方便对晶圆流片进行固定，并且防止晶圆流片由于受力不均衡而发生变形的情况，保证检测精度的精准性；同时方便对晶圆流片的表面进行多点取样，得出的检测结果更具有代表性，提高实用性的晶圆流片表面平整度检测装置。