[发明专利]低方阻导电银浆在审
| 申请号: | 201811057609.7 | 申请日: | 2018-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN109166648A | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
| 发明(设计)人: | 储军 | 申请(专利权)人: | 储军 |
| 主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电银浆 方阻 涂料 机械性能 亚甲基双丙烯酰胺 聚氨酯丙烯酸酯 聚酰亚胺树脂 基材附着力 导电性能 片状银粉 热可塑性 易加工性 扩散性 粘接性 质量份 导电 银浆 制备 尿素 保证 | ||
1.一种低方阻导电银浆,其特征在于:包括以下质量份的组分:片状银粉60-72份、热可塑性聚酰亚胺树脂14-19份、聚氨酯丙烯酸酯10-13份、尿素1-2份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.1-0.2份。
2.如权利要求1所述的低方阻导电银浆,其特征在于:片状银粉72份、热可塑性聚酰亚胺树脂19份、聚氨酯丙烯酸酯13份、尿素2份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.2份。
3.如权利要求1所述的低方阻导电银浆,其特征在于:片状银粉60份、热可塑性聚酰亚胺树脂14份、聚氨酯丙烯酸酯10份、尿素1份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.1份。
4.如权利要求1所述的低方阻导电银浆,其特征在于:片状银粉68份、热可塑性聚酰亚胺树脂15份、聚氨酯丙烯酸酯12份、尿素1份、N,N-亚甲基双丙烯酰胺0.15份。
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