[发明专利]高附着力导电银浆在审
| 申请号： | 201811057601.0 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109166645A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 储军 | 申请（专利权）人： | 储军 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电银浆 高附着力 涂料 机械性能 基材附着力 导电性能 易加工性 固化剂 扩散性 粘接性 质量份 树脂 溶剂 导电 银粉 银浆 制备 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种高附着力导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：银粉60～80份、固化剂1～3份、溶剂5～15份、助剂1～3份和树脂8～14份。
2.如权利要求1所述的高附着力导电银浆，其特征在于：银粉80份、固化剂3份、溶剂15份、助剂3份和树脂14份。
3.如权利要求1所述的高附着力导电银浆，其特征在于：银粉60份、固化剂1份、溶剂5份、助剂1份和树脂8份。
4.如权利要求1所述的高附着力导电银浆，其特征在于：银粉70份、固化剂2份、溶剂12份、助剂2份和树脂12份。
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