[发明专利]利用外加磁场扩大装置的直流焊焊接电弧磁偏吹控制方法有效
| 申请号: | 201811057043.8 | 申请日: | 2018-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN108994427B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 张强勇;刘桂香;谢荣;朱征宇;刘军华;周建桃;王晓明 | 申请(专利权)人: | 江苏海事职业技术学院 |
| 主分类号: | B23K9/08 | 分类号: | B23K9/08 |
| 代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
| 地址: | 211170 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 利用 外加 磁场 扩大 装置 直流 焊接 电弧 磁偏吹 控制 方法 | ||
1.一种利用外加磁场扩大装置的直流焊焊接电弧磁偏吹控制方法,其特征在于:采用外加磁场扩大装置将所施焊的焊缝完全置于焊接电流形成的磁场空白区域,焊缝的焊接质量不受焊接电流所形成磁场影响,具体步骤如下:
步骤1,焊机采用直流焊机,焊条采用酸性焊条或碱性焊条;
步骤2,两待焊钢板组件相互组对,两待焊钢板装配定位焊缝呈V型坡口的形式;
步骤3,装配定位完成的焊件两侧均装有磁场扩大装置,所述的磁场扩大装置与焊缝垂直;
步骤4,直流焊机输出端的正极和负极分别与焊条和磁场扩大装置连接;
步骤5,调整施焊时焊接电流的工艺参数;
步骤6,对装配定位后的焊缝进行打底层焊接;
步骤7,对装配定位后的焊缝进行填充层焊接;
步骤8,对装配定位后的焊缝进行覆盖层焊接;
所述的磁场扩大装置包括导磁件,导磁件呈长方形板状,导磁件侧壁两端均固定安装有夹件;
所述的夹件采用紧固螺栓将待焊钢板与导磁件固定连接,所述的夹件与待焊钢板的连接处位于待焊钢板远离焊缝的一侧边缘,直流焊机输出端的负极分别与两个磁场扩大装置的导磁件连接,所述的直流焊机输出端的负极与导磁件的连接处位于导磁件远离夹件一侧边缘的中央位置,所述的夹件采用导磁导电材料制成。
2.如权利要求1所述的一种利用外加磁场扩大装置的直流焊焊接电弧磁偏吹控制方法,其特征在于:所述的步骤6~8中采用的焊接方式包括平焊、立焊、横焊、仰焊。
3.如权利要求1所述的一种利用外加磁场扩大装置的直流焊焊接电弧磁偏吹控制方法,其特征在于:所述的待焊钢板的厚度范围为1~16mm,呈V型坡口焊缝的坡度范围为25°~45°。
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