[发明专利]工字形四端瓷介电容器的制备方法

说明书

本发明公开了一种工字形四端瓷介电容器的制备方法，包括结构设计、配料、流延、印刷、叠层、层压、外形加工及切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端和表面处理工序。其中结构设计将传统的两个端头分成了四个端头；印刷工序中的内电极材料是中温烧结的银钯合金，表面的图形是采用有印刷性能的碳浆印刷而成；叠层工序采用的是不错位叠层技术，在表面叠一张有采用碳浆印刷好的电极图形的膜片；外形加工及切割工序结合了穿心电容器的外形加工技术和传统片式瓷介电容器的切割技术。

技术领域

本发明涉及电子信息材料与电子元器件技术领域，特别是涉及一种工字形四端瓷介电容器的制备方法。

背景技术

多层片式瓷介电容器（MLCC）作为常用的电子元器件主要应用于电器、汽车、计算机等行业。目前常规的多层片式瓷介电容器形状规则，适合批量表面贴装。此类产品在世界范围内已有多年的历史经验，工艺成熟，国内在这方面也已经做得很好。

但随着人们对电子设备的要求不断增高，对于电子元器件的要求也相应的增高，如高耐压要求，一个电容应用于多个电路，能应用于不规则空间等，这些都不是普通多层瓷介电容器所能满足的。

因此，当下需要迫切解决的一个技术问题就是：如何能够提供一种有效的方法或措施以生产出能满足特殊应用需求的产品。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工字形四端瓷介电容器的制备方法，成功制作了工字形四端瓷介电容器，同时，提高了产品的耐压性能，且能应用于多个电路。

为了解决上述问题，本发明公开了一种工字形四端瓷介电容器的制备方法，包括结构设计、配料、流延、印刷、叠层、层压、外形加工及切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端和表面处理工序。其中结构设计将传统的两个端头分成了四个端头；印刷工序中的内电极材料是中温烧结的银钯合金，表面的图形是采用有印刷性能的碳浆印刷而成；叠层工序采用的是不错位叠层技术，在表面叠一张有采用碳浆印刷好的电极图形的膜片；外形加工及切割工序结合了穿心电容器的外形加工技术和传统片式瓷介电容器的切割技术。

进一步地，所述结构设计将传统的两个端头分成了四个端头，利用这四个端头，可设计出普通型工字形四端瓷介电容器和多功能型工字形四端瓷介电容器。

进一步地，所述结构设计可以拓展延伸，设计制作出四个以上端头的产品。

进一步地，所述印刷工序中的丝网为钢丝复合网。

进一步地，所述印刷工序中内电极材料是中温烧结的银钯合金，表面的内电极图形是采用有印刷性能的碳浆印刷而成。

进一步地，所述叠层工序采用的是不错位叠层技术，且最上一层有用碳浆印刷好的电极图形。

进一步地，所述外形加工及切割工序结合了穿心电容器的外形加工技术和传统片式瓷介电容器的切割技术，即先利用穿心电容器的外形加工技术进行外形加工，再利用传统片式瓷介电容器的切割技术进行切割。

进一步地，所述烧结工序的温度是1010℃~1030℃，烧结过程分为排塑、升温、保温和降温段。

综上，目前多层片式瓷介电容器的结构设计都是两个端头，采用切割机进行切割，叠层时在最上层没有用碳浆印刷好的电极图形。本方案将传统的两个端头分成了四个端头，并结合穿心电容器的外形加工技术和传统的片式瓷介电容器的切割技术，可制作出工字形四端瓷介电容器。另外，本方案将原本的两个端头分成了四个端头，这样可有效减少高压放电，提高产品的耐压性能，并且，通过设计特殊的内电极图形，配合四个端头，可实现一个电容应用于多个电路。进一步地，可以对此种产品进行拓展延伸，可设计出四个以上端头的产品。

具体实施方式