[发明专利]磨削磨轮和磨削装置

说明书

提供磨削磨轮和磨削装置，改善对于被磨削面的咬合性能。该磨削磨轮(46)为了对晶片W进行磨削而呈环状配设有多个分别由多个分段磨具(47)构成的磨具组，其中，各磨具组包含厚度不同的至少三个分段磨具(471～473)。厚度不同的三个分段磨具在依照从厚度小的分段磨具(471)至厚度大的分段磨具(473)的顺序使内周对齐的状态下呈环状配设，并且在相邻的分段磨具之间设置均等的间隙而配置。

技术领域

本发明涉及磨削磨轮和磨削装置。

背景技术

对晶片进行磨削的磨削装置使呈环状配设有多个分段磨具的磨削磨轮旋转而利用分段磨具对晶片的磨削面进行磨削。以往，提出了具有不产生单侧消减而均匀且高精度地对作为磨削对象的晶片的中心部进行磨削的磨削磨具的磨削磨轮(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1记载的磨削磨轮中，在呈环状安装于磨削磨轮的端面的多个磨削磨具中，交替设置接近磨削磨轮的中心侧而配置的接近部分以及远离磨削磨轮的中心而配置的远离部分，它们夹着磨削磨轮的中心分别呈点对称配置。由此，避免磨具体相对于晶片的旋转中心部始终接触而对晶片的整个正面进行均匀地磨削，并且在稳定状态下使磨削磨轮旋转而确保高精度的磨削。

专利文献1：日本特开2001-096467号公报

但是，在上述的公开公报记载的磨削磨轮中，由接近部分的磨削磨具和远离部分的磨削磨具对晶片的被磨削面上的不同的位置进行磨削。因此，可能发生无法充分确保对于被磨削面的咬合性能的情况。特别是，这样咬合性能不充分的问题容易在由SiC或蓝宝石那样的较硬材质构成的晶片中产生。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供磨削磨轮和磨削装置，能够改善对于被磨削面的咬合性能。

根据本发明的一个方式，提供磨削磨轮，其呈环状配设有多个分段磨具，其中，该磨削磨轮具有呈环状配设的多个磨具组，该各磨具组分别包含厚度不同的至少三个分段磨具，该各磨具组构成为将厚度不同的三个该分段磨具依照从厚度小的分段磨具至厚度大的分段磨具的顺序在相邻的该分段磨具之间设置均等的间隙并且使该各分段磨具的内周对齐而呈环状配设。

根据本发明的另一方式，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：保持工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；保持工作台旋转单元，其使该保持工作台在规定的旋转方向上旋转；磨削单元，其具有安装于主轴的前端的磨削磨轮，使该磨削磨轮在与该保持工作台的旋转方向相同的方向上旋转而对该保持工作台所保持的晶片进行磨削；磨削进给单元，其使该磨削单元在与该保持面垂直的方向上移动；以及进退单元，其使该保持工作台在相对于该磨削单元接近和远离的方向上进行直线移动，该磨削磨轮具有呈环状配设的多个磨具组，该各磨具组分别包含厚度不同的至少三个分段磨具，该各磨具组构成为将厚度不同的三个该分段磨具依照从厚度小的分段磨具至厚度大的分段磨具的顺序在相邻的该分段磨具之间设置均等的间隙并且使该各分段磨具的内周对齐而呈环状配设，利用该进退单元定位成使该分段磨具在该保持工作台所保持的晶片的中心通过的磨削位置，使该磨具组的厚度最小的该分段磨具先从该保持工作台所保持的晶片的外周侵入而对晶片进行磨削。

根据该结构，厚度不同的三个分段磨具依照从厚度小的分段磨具至厚度大的分段磨具的顺序使内周对齐而呈环状配设，从厚度小的分段磨具起依次进入至磨削加工区域。由此，能够在利用容易咬合于被磨削面的最薄的分段磨具进行了磨削加工之后，使厚度更大的分段磨具接着对利用最薄的分段磨具进行了磨削的区域进行磨削加工。其结果是，与利用具有相同的厚度尺寸的分段磨具进行磨削加工的情况相比，能够改善对于被磨削面的咬合性能。

根据本发明，能够改善对于被磨削面的咬合性能。

附图说明

图1是本实施方式的磨削装置的立体图。

图2是示出本实施方式的磨削装置所具有的磨削磨轮与晶片的关系的示意性俯视图。