[发明专利]电子设备中框成型方法和电子设备的中框

说明书

本发明涉及智能设备领域，公开了电子设备中框成型方法和电子设备的中框，电子设备中框成型方法包括：准备多个料体(10)；所述多个料体(10)焊接成框材(20)；所述框材(20)经CNC加工形成多个定位部，形成外框体(30)；经压铸成型的中板(1)通过所述多个定位部设置到所述外框体(30)上；对所述多个定位部中的至少部分进行焊接，形成中框预制体(40)，利用本发明所述电子设备中框成型方法加工制得的中框的成本较低，且质量优异。

技术领域

本发明涉及智能设备领域，具体涉及电子设备中框成型方法和电子设备的中框。

背景技术

CN201710990619.5涉及一种复合材料手机中框的制造方法，它将铝合金型材进行CNC加工制成长方形的外框毛坯，用压铸工艺将铝合金中板压铸成型，将中板置于外框毛坯内，将中板的左右两侧与外框的左右两侧焊接连接。

但是，采用压塑、挤压等方式直接形成如图10所示的上述外框毛坯，成本高且容易出现黑线等外观缺陷。另外，现有技术中，通常长方形板材作为毛坯料，通过CNC加工形成框体，切削的余量较大，存在材料浪费和加工时间浪费情况。另外，如采用冲压加工形成框体，则容易出现裂纹等不良。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的框体胚料成本高，缺陷多的问题，提供电子设备中框成型方法，该电子设备中框成型方法加工制得的中框成本较低，且质量优异。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种电子设备中框成型方法，其特征在于，包括：准备多个料体；所述多个料体焊接成框材；所述框材经CNC加工形成多个定位部，形成外框体；经压铸成型的中板通过所述多个定位部设置到所述外框体上；对所述多个定位部中的至少部分进行焊接，形成中框预制体。

优选地，所述多个料体包括第一长料、第二长料，第一宽料和第二宽料，第一长料、第二长料，第一宽料和第二宽料为厚度相同的矩形料体，所述第一长料和所述第二长料的长度相等，且为所述框材的长度，所述第一宽料和第二宽料的长度相等，且为所述框材的宽度与所述第一长料和第二长料的宽度和之间的差值，所述第一宽料和第二宽料的长度两端的端面为第一焊接面，所述第一长料和第二长料上的与所述第一焊接面相对的面为第二焊接面，所述第一焊接面和所述第二焊接面上分别设置有焊接槽。

优选地，所述多个料体之间分别形成有多个焊缝，所述多个焊缝设置为长度相同，焊接所述焊缝时间为0.5-1s/条，焊缝的深度为1-1.5mm；对所述多个定位部进行的焊接条件为：激光功率大于1000W；焊接速度在10～15mm/s之间。

优选地，所述焊接利用激光焊接机进行，所述多个料体焊接成框材的焊接条件为：激光功率大于1000W；焊接速度在10～15mm/s之间。

优选地，所述多个定位部分别设置在所述框材的内周部，且至少包括设置在所述框材的第一长度边的多个上定位部，设置在所述框材的第二长度边的多个下定位部，设置在所述框材的第一宽度边的多个右定位部，和设置在所述框材的第二宽度边的多个左定位部。

优选地，所述多个上定位部包括沿长度方向依次排列的第一上定位孔、第二上定位孔、多个第三上定位孔、第四上定位孔、第五上定位孔，所述多个下定位部包括沿长度方向依次排列的第一下定位孔、第二下定位孔、多个第三下定位孔、第四下定位孔、第五下定位孔，其中，所述多个上定位部和所述多个下定位部相应设置，第一上定位孔、第二上定位孔距离所述第一长度边的外周边的距离不同，第四上定位孔、第五上定位孔距离所述第一长度边的外周边的距离相同；第一下定位孔、第二下定位孔距离所述第二长度边的外周边的距离不同，第四下定位孔、第五下定位孔距离所述第二长度边的外周边的距离相同；多个第三上定位孔和多个第三下定位孔中的一组为向内开口的开放孔。