[发明专利]一种用于高密服务器的CPU散热装置

说明书

本发明公开了一种用于高密服务器的CPU散热装置，包括冷凝器、连通管、蒸发器，所述冷凝器与蒸发器之间通过连通管连通，冷凝器与蒸发器内设有制冷剂，所述蒸发器设于CPU的上端，蒸发器与CPU之间设有散热硅脂，蒸发器与冷凝器均与服务器机箱连接。本发明通过制冷剂状态的转变来带走CPU产生的热量，代替CPU原来的散热片降温方式，解决了冷风经过第一个CPU散热器后温度升高导致第二个CPU散热效果差的问题，同时提高了两个CPU的散热效果，该散热装置能够满足205W的CPU的散热要求，防止CPU热损伤，保证其运行速度，确保CPU充分发挥性能。

技术领域

本发明涉及CPU散热技术领域，具体为一种用于高密服务器的CPU散热装置。

背景技术

Purley节点CPU升级到Cascade Lake-SP，需要支持到205W的CPU，但目前的CPU散热器只能支持到165W，无法在1U形态下支持。Purley主板采用半宽结构，CPU前后摆放，一定程度上限制了后侧CPU的冷风量，冷风经过第一个CPU散热器预热后进入第二个CPU散热器，降低了第二个CPU散热器的散热效果；另外在CPU的两侧各4个硬盘，需要一定的进风量来解决硬盘散热问题，这也进一步导致CPU散热效果差。

发明内容

本发明就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种用于高密服务器的CPU散热装置，通过制冷剂状态的转变来带走CPU产生的热量，代替CPU原来的散热片降温方式，解决了冷风经过第一个CPU散热器后温度升高导致第二个CPU散热效果差的问题，同时提高了两个CPU的散热效果，该散热装置能够满足205W的CPU的散热要求，防止CPU热损伤，保证其运行速度，确保CPU充分发挥性能。

为实现上述目的，发明提供如下技术方案：

一种用于高密服务器的CPU散热装置，包括冷凝器、连通管、蒸发器，所述冷凝器与蒸发器之间通过连通管连通，冷凝器与蒸发器内设有制冷剂，所述蒸发器设于CPU的上端，蒸发器与CPU之间设有散热硅脂，蒸发器与冷凝器均与服务器机箱连接。

优选的，所述CPU包括前CPU、后CPU，所述CPU散热装置包括第一散热装置、第二散热装置，所述第一散热装置与前CPU连接，第二散热装置与后CPU连接，第一散热装置的冷凝器与第二散热装置的冷凝器分别设于服务器机箱内的两侧，且第一散热装置的冷凝器与第二散热装置的冷凝器对齐设置。

优选的，所述冷凝器包括冷凝盒、散热翅片、连接板，所述冷凝盒为长方体结构，冷凝盒的下端面一侧设有第一连接盒，第一连接盒与冷凝盒为一体结构，所述第一连接盒与冷凝盒连通，第一连接盒的一侧与连通管连接，所述连接板设于冷凝盒的下方，连接板与冷凝盒之间均匀设有散热翅片，所述散热翅片分别与冷凝盒、连接板焊接固定，所述连接板与服务器机箱通过螺丝连接。

优选的，所述蒸发器包括蒸发盒，所述蒸发盒的上端设有第二连接盒，第二连接盒与蒸发盒为一体结构，所述第二连接盒与蒸发盒之间连通，第二连接盒与连通管连接，蒸发盒的下端面与CPU的上端面连接，所述蒸发盒的周围通过螺丝与服务器机箱连接。

优选的，所述第一连接盒的一侧设有注液嘴。

优选的，所述连通管包括出气管、回流管，所述出气管与回流管均为单向流通管，出气管的流向是由蒸发盒向冷凝盒，回流管的流向是由冷凝盒向蒸发盒。

优选的，所述蒸发盒的周围设有定位孔，所述服务器机箱上设有定位柱，所述定位柱设于CPU的周围，定位孔与定位柱配合。

优选的，所述制冷剂为R-134a制冷剂。

与现有技术相比，发明的有益效果是：