[发明专利]一种以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置在审

专利信息
申请号: 201811042533.0 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN109189188A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 邓悦;曹彬;牟迪;朱颖心 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;F24D15/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 廖元秋
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体制冷片 金属制 水冷头 计算机散热 接触式换热 水罐 改善装置 换热单元 紧密贴合 水冷散热 取暖垫 热辐射 细水管 热源 定压 对流 计算机机箱 循环水通路 加热人体 热电制冷 散热部件 散热效率 微型水泵 依次串联 冷环境 散热端 制冷端 计算机 肢端 手脚 散发
【权利要求书】:

1.一种以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置,其特征在于,包括水冷散热单元(Ⅰ)、对流或热辐射换热单元(Ⅱ)、至少一个接触式换热单元(Ⅲ);所述水冷散热单元(Ⅰ)包括设有微型水泵(3)的定压水罐(2)、多个金属制水冷头(1)以及细水管(4),各金属制水冷头(1)上均分别开设有循环水进出口;各接触式换热单元(Ⅲ)均分别包括半导体制冷片(5)和取暖垫(6),所述半导体制冷片(5)的散热端与所述取暖垫(6)紧密贴合;其中,所述定压水罐(2)和各金属制水冷头(1)通过所述细水管(4)依次串联形成循环水通路,计算机机箱内的散热部件、所述对流或热辐射换热单元(Ⅱ)和各所述半导体制冷片(5)的制冷端与相应的一个所述金属制水冷头(1)紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置,其特征在于,所述计算机机箱内的散热部件包括CPU、北桥、显卡。

3.根据权利要求1或2所述的以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置,其特征在于,所述金属制水冷头(1)为铜制水冷头。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置,其特征在于,所述金属制水冷头(1)的表面涂抹有导热硅脂层。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置,其特征在于,所述对流或热辐射换热单元(Ⅱ)包括风扇(7)、金属导流热管(8)及微型翅片式换热器(9);其中,所述微型翅片式换热器(9)的底端和金属导流热管(8)固定,所述金属导流热管(8)底部与相应水冷头(1)的上表面紧密贴合,所述风扇(7)安装于微型翅片式换热器(9)面向人体的一侧。

6.根据权利要求1~4中任意一项所述的以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置,其特征在于,所述对流或热辐射换热单元(Ⅱ)为一金属平板热管,该平板热管与相应水冷头(1)上表面紧密贴合。

7.根据权利要求1~6中任意一项所述的以计算机散热为热源的人体热舒适改善装置,其特征在于,所述取暖垫(6)由铝箔层和硅胶层由下至上叠合而成;所述铝箔层与所述半导体制冷片(5)的散热端紧密贴合。

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