[发明专利]一种柔性窄边框触控感应器及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性窄边框触控感应器的制备方法，包括以下步骤：

A)在柔性透明基板上依次镀ITO薄膜、铜层和铜镍合金层；

B)在所述铜镍合金层上涂布一层光阻层，经曝光和显影后，采用第一蚀刻液对显影后的基板进行蚀刻；

所述第一蚀刻液包括以下质量分数的组分：2～10％的HCl，1～8％的硝酸和0.1～2％的氯化铜；

C)去除所述步骤B)中的光阻层；

D)对所述步骤C)中去除光阻层的基板进行老化；

E)在所述老化后的基板表面涂布一层光阻层，经曝光和显影后，采用第二蚀刻液对老化后的基板进行蚀刻；

所述第二蚀刻液包括以下质量分数的组分：0.1％～5％的氧化剂，0.1％～2％的含氮化合物和0.1％～2％的Cu化合物；

F)去除所述步骤E)中的光阻层，得到柔性窄边框触控感应器。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤A)中铜层的镀膜温度为50～180℃；

所述步骤A)中铜层的镀膜功率为1～15kW。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤A)中铜镍合金层的镀膜温度为50～180℃；

所述步骤A)中铜镍合金层的镀膜功率为1～15kW。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤C)中老化的温度为120～180℃；

所述步骤C)中老化的时间为1～30min。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二蚀刻液中，氧化剂为过氧化氢、过硫酸铵、过硫酸钠、过硫酸氢钠、过硫酸钾、过硫酸氢钾中的一种或多种；

所述氧化剂的含量为0.5％～2％。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二蚀刻液中，所述含氮化合物为苯并三唑、氯化三苯基四唑、咪唑、吡唑、甲苯并三唑和氨基四唑中的一种或多种；

所述含氮化合物的含量为0.1％～1％。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二蚀刻液中，Cu化合物为硫酸铜、氯化铜、硝酸铜和磷酸铜中的一种或多种；

所述Cu化合物的含量为0.1％～1％。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤E)中蚀刻的温度为10～60℃；

所述蚀刻的时间为40～180s。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铜层的厚度为1～250nm；

所述铜镍合金层的厚度为1～50nm。

10.一种柔性窄边框触控感应器，按照权利要求1～9任意一项所述的制备方法制得；

所述柔性窄边框触控感应器中边缘走线的线宽或线距为5～20μm。