[发明专利]固晶加工的控制方法、设备、终端及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种固晶加工的控制方法，包括：使固晶臂以预设起跳速度启动并在预定加速时间内加速至最大速度；使固晶臂以最大速度及第一减速度移动至第一目标位置；使固晶臂以停止速度及第二减速度运动至第二目标位置；使固晶臂在第二目标位置拾取晶圆后全速返回。本发明通过固晶臂在第一目标位置及二目标位置之间进行均速及减速，增加固晶的精确度。

技术领域

本发明涉及工业自动化控制技术领域，尤其涉及一种固晶加工的控制方法、设备、终端及计算机可读存储介质。

背景技术

随着表面组装技术(SMT,Surface Mount Technology)在电路组装生产中高速发展并被广泛采用，对贴片机的要求也越来越高。全自动粘片机能够在不对元件和基板造成任何损伤的情况下，完整和稳固地快速拾取正确的元件，并快速准确地把所有的电子元件贴放在指定的位置上。粘片机主要工作过程为固晶臂在刺晶机构及真空系统的配合下将晶圆芯片(简称芯片或者晶片)准确地从蓝膜上“拾起”，并在高速旋转运动后将芯片精确地放到垂直支架(或者水平支架)的晶圆芯片载体中。

一般来说，固晶臂有两个自由度，一个是沿Z向的往复直线运动实现吸片、粘片过程，另一个是绕Z轴的往复旋转运动，实现晶片的点位移动。在此过程中，对固晶臂末端振动的抑制十分必要，除了在结构上采取一定的措施外，在运动控制方面采取一定的措施，设法降低运动过程中的冲击也十分重要。如果冲击过大，会导致晶圆破碎或电性结构损坏。

另外，固晶臂的往复旋转、上下运动是粘片过程的主要运动。传统的运动控制曲线一般采用梯形运动曲线，且末速度不为零。然而，当固晶臂的末速度过小，会影响加工速度和加工效率。当固晶臂的末速度过大，造成停止时的震动过大，带来冲击震动，取晶头会撞碎晶圆或损坏电性结构。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出一种固晶加工的运动控制方法来解决现有的工业控制系统在固晶臂控制上，可能发生撞碎晶圆或损坏电性结构的难题。

本发明实施例提出一种固晶加工的控制方法，所述控制方法包括：

使固晶臂以预设起跳速度启动并在预定加速时间内加速至最大速度；

使所述固晶臂以所述最大速度及第一减速度移动至第一目标位置；

使所述固晶臂以停止速度及第二减速度运动至第二目标位置；

使所述固晶臂在所述第二目标位置拾取晶圆后全速返回。

进一步地，所述控制方法还包括：

使所述固晶臂在预定减速时间内从所述最大速度降低至所述停止速度。

进一步地，根据固晶臂的机械参数及晶圆的抗拉弹性系数相对调整所述第一目标位置距离所述晶圆的相对位置及所述第二目标位置距离所述晶圆的相对位置。

进一步地，根据固晶臂的机械参数及晶圆的抗拉弹性系数相对调整所述停止速度及所述第二减速度。

本发明实施例提出一种固晶加工设备，其特征在于，包括：控制器和固晶臂；

所述控制器使固晶臂以预设起跳速度启动并在预定加速时间内加速至最大速度；

所述控制器使所述固晶臂以所述最大速度及第一减速度移动至第一目标位置；

所述控制器使所述固晶臂以停止速度及第二减速度运动至第二目标位置；

所述控制器使所述固晶臂在所述第二目标位置拾取晶圆后全速返回。

进一步地，所述控制器使所述固晶臂在预定减速时间内从所述最大速度降低至所述停止速度。

进一步地，所述控制器根据固晶臂的机械参数及晶圆的抗拉弹性系数相对调整所述第一目标位置距离所述晶圆的相对位置及所述第二目标位置距离所述晶圆的相对位置。