[发明专利]一种抛光液及其用于抛光2.5D氧化锆陶瓷板的用途有效
| 申请号： | 201811038753.6 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109111857B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 苑亚斐;张亮亮 | 申请（专利权）人： | 北京保利世达科技有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李进 |
| 地址： | 102500 北京市房山*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 及其 用于 2.5 氧化锆 陶瓷 用途 | ||
1.抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，用所述抛光液对2.5D氧化锆陶瓷板的平面和弧面抛光；
所述抛光的条件为：压力120～140Kg，上盘转速55～60rpm，下盘转速60～65rpm，供给速率为8-10L/min，温度35-40℃；
所述抛光液，由以下成分组成：
按重量百分比计，硅烷偶联剂0.05％-0.15％，乳化剂0.04％-0.16％，增稠剂0.5～1.6％，硅溶胶余量；
所述硅溶胶中二氧化硅含量为10wt％-50wt％。
2.根据权利要求1所述抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述硅烷偶联剂占0.06％-0.14％。
3.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅烷偶联剂占0.08％-0.13％。
4.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅烷偶联剂占0.1％-0.13％。
5.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述乳化剂占0.08％-0.15％。
6.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述乳化剂占0.09％-0.15％。
7.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述乳化剂占0.09％-0.12％。
8.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述增稠剂的含量为0.5～1.6％。
9.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述增稠剂的含量为0.7～1.2％。
10.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述增稠剂的含量为0.9～1.2％。
11.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，按重量百分比计，所述增稠剂的含量为0.7～1％。
12.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅溶胶的颗粒粒径为60nm-120nm。
13.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅溶胶的颗粒粒径为80nm-120nm。
14.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅溶胶的颗粒粒径为80nm-100nm。
15.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅溶胶中二氧化硅含量为30wt％-50wt％。
16.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅溶胶中二氧化硅含量为40wt％-50wt％。
17.根据权利要求1所述的抛光液用于抛光2.5D氧化锆陶瓷手机盖板的用途，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ―氨丙基三乙氧基硅烷，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
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