[发明专利]一种采用异形切割制备触摸屏的方法在审

专利信息
申请号: 201811036781.4 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN109062445A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 孟嘉旭;李涛 申请(专利权)人: 牧东光电科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 玻璃基板 触摸屏 切割 玻璃盖板 贴合 异形切割 有效减少 制备 显示屏 玻璃基板表面 触摸屏制备 导电线路层 过程自动化 激光切割机 激光切割 企业成本 条形豁口 脱泡处理 原始材料 制备过程 光学胶 规模量 崩边 倒角 多块 良率 通孔 原材 玻璃 保证
【说明书】:

发明提供的一种采用异形切割制备触摸屏的方法,将整张的玻璃原材按照触摸屏的尺寸切割为多块玻璃盖板;采用激光切割机在玻璃盖板进行切割作业,在玻璃盖板上切割四个倒角;并开设通孔及条形豁口;在玻璃基板表面设置导电线路层;将玻璃基板、玻璃基板及显示屏贴合为一体并进行脱泡处理。本发明使得触摸屏的整个制备过程更为简洁,且使用激光切割不会发生崩边严重的问题,切割的效率较高,对整个原始材料的利用率更高,玻璃基板、玻璃基板及显示屏通过光学胶贴合为一体,有效减少了贴合时气泡的产生,从而保证产品较高的良率,整个触摸屏制备过程自动化程度更高,便于进行规模量产,实用性强,能够有效减少企业成本的投入,具有可观的经济效益。

技术领域:

本发明涉及触摸屏技术领域,具体涉及一种采用异形切割制备触摸屏的方法。

背景技术:

全面屏手机一般是指屏占比达到80%以上的手机,手机显示区域面积的增大,压缩了其他配件的布局空间。全面屏是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果。

窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果,所以窄边框一直是手机外观创新的重点。但此前的窄边框一直是在尽力缩窄左右边框,而避开缩窄上下边框。因为缩窄左右边框,仅仅只需改进手机面板的布线设计和点胶,而缩窄上下边框则难度较大,需要对整个手机的正面部件全部重新设计。且随着手机显示区域的增大,显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也就越来越近,这就容易造成破损。因此,全面屏使用异形切割技术显得尤其重要。

目前市面上前置摄像头、听筒、传感器等元件安置都需要在屏幕上切割U型槽,几乎所有的旗舰机型都是刘海屏,毫无创新性可言,因此,需要提出一种更加适用的更能够提高用户体验感的采用异形切割制备触摸屏的方法,以解决上述问题。

发明内容:

本发明的目的是提供一种效率和精度更高的采用异形切割制备触摸屏的方法,能够制备质量更加优良、原料利用率更大的触摸屏。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

本发明提供的一种采用异形切割制备触摸屏的方法,其所制备的触摸屏包括玻璃盖板,在玻璃盖板一侧设置有玻璃基板和显示屏,且所述玻璃基板朝向玻璃盖板的一侧设置有导电线路层,所述触摸屏为矩形结构,其四个顶角处均设置为倒角,其屏面上开设有条形豁口,在所述条形豁口两侧分别设置有通孔,所述制备方法的具体步骤如下:

步骤1:将整张的玻璃原材按照触摸屏的尺寸切割为多块玻璃盖板;

步骤2:采用激光切割机在所述玻璃盖板进行切割作业,在玻璃盖板上切割四个倒角;

步骤3:采用激光切割机在所述玻璃盖板上开设通孔及条形豁口;

步骤4:采用丝网印刷设备将金属导电油墨涂布在玻璃基板的表面,形成导电线路层;

步骤5:将玻璃基板一侧端面贴合于玻璃盖板,将显示屏贴合于所述玻璃基板的另一侧端面,并进行脱泡处理。

所述步骤3中,具体作业过程如下:

步骤3.1:采用激光束照射被切割玻璃盖板,使玻璃盖板待切割处加热至汽化温度,蒸发形成通孔;

步骤3.2:采用激光束照射被切割玻璃盖板,驱动所述激光束在所述被切割玻璃盖板上直线运动,使玻璃盖板待切割处加热至汽化温度,蒸发形成条形豁口。

所述步骤3.2中,与所述激光束同轴设置有高压气枪,在所述激光束运动过程中,通过高速气流吹除熔融物质,形成条形豁口。

所述步骤4中,是在玻璃基板的表面涂覆多条沿玻璃基板长度方向平行设置的提供驱动信号的驱动线,及多条沿玻璃基板宽度方向平行设置的提供电容耦合信号的侦测线,所述驱动线与侦测线的交叉处形成电容节点。

所述驱动线与所述侦测线沿水平方向相互垂直设置。

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