[发明专利]一种新型基片集成脊波导结构在审

专利信息
申请号: 201811033643.0 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN109167137A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 王宁;许涛;马艳颍;高聪;马志豪;孟丛;张坤;陈加骏;唐小玉;贾宏志 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: H01P3/123 分类号: H01P3/123
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 王路丰;汪祖乐
地址: 200082 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 介质基板 上介质基板 金属柱 基片集成 悬空 主模 脊波导结构 下介质基板 截止频率 介电常数 金属条 下表面 电容 工作带宽 间隙形成 脊波导 嵌入的 极板 两层 嵌入 垂直
【权利要求书】:

1.一种新型基片集成脊波导结构,其特征在于,包括:

介质基板单元,包括下介质基板以及设置在所述下介质基板上的上介质基板,所述上介质基板与所述下介质基板的介电常数不同;

悬空金属柱,沿着垂直于所述介质基板单元的方向嵌入所述上介质基板中,且周期性地排列在所述上介质基板的长度方向上的中心线上;以及

金属条,设置在所述悬空金属柱的底部。

2.根据权利要求1所述的新型基片集成脊波导结构,其特征在于,还包括:

一对金属柱,

其中,一对所述金属柱沿着所述介质基板单元的长度方向,周期性地排列在靠近所述介质基板单元的两侧壁处。

3.根据权利要求1所述的新型基片集成脊波导结构,其特征在于:

其中,所述悬空金属柱的上表面与所述上介质基板的上表面重合。

4.根据权利要求1所述的新型基片集成脊波导结构,其特征在于:

其中,所述金属条的下表面与所述上介质基板的下表面重合。

5.根据权利要求1所述的新型基片集成脊波导结构,其特征在于:

其中,所述上介质基板的上表面上以及所述下介质基板的下表面上均覆盖有金属层。

6.根据权利要求1所述的新型基片集成脊波导结构,其特征在于,还包括:

一对空气孔单元,

其中,一对所述空气孔单元沿着所述介质基板单元的长度方向,周期性地排列在所述悬空金属柱的两侧。

7.根据权利要求1所述的新型基片集成脊波导结构,其特征在于:

其中,所述上介质基板的厚度大于所述下介质基板的厚度,所述上介质基板的介电常数小于所述下介质基板的介电常数。

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