[发明专利]绝热材料

说明书

本发明提供一种绝热材料，是担载有二氧化硅气凝胶的绝热材料，可以简化针对防止由二氧化硅气凝胶的脱落造成的周边污染的对策的工序。在担载有二氧化硅气凝胶的绝热材料中，使用熔点低于担载二氧化硅气凝胶的纤维的支撑层，在低于纤维的熔点且高于支撑层的熔点的温度下进行加热压接，由此使支撑层进入到纤维内，从而使之结合，防止二氧化硅气凝胶自绝热材料的脱落，由此可以简化针对防止由二氧化硅气凝胶的脱落造成的周边污染的对策的工序，实现大尺寸、复杂形状的使用。

技术领域

本发明涉及一种绝热材料。

背景技术

近年来，随着智能手机、平板电脑、笔记本个人电脑等电子设备、精密设备的高性能化，来自发热部件的发热密度急剧地增加，这些电子设备的热扩散技术成为必需的技术。

特别是，小型的移动设备直接接触人体的机会多，其壳体外表面的温度升高成为严重的问题。作为由移动设备的壳体外表面的温度升高造成的问题之一，可以举出低温烫伤。低温烫伤是人体长时间暴露于比体温高的温度下而引发的烫伤的一种。例如有过报告，在44℃下6小时就会发生烫伤，每升高1℃，达到烫伤的时间就会变为一半。大多数情况下，低温烫伤与普通的烫伤相比当事人更晚意识到症状的恶化，也经常在意识到时皮肤已经受到重度的损伤。

另外，在制冷制热设备中也有以下的问题。例如就冰箱而言，为了防止热从冰箱壁面向冰箱内的侵入，使用了发泡聚氨酯、真空绝热材料，在门与冰箱箱体之间采用使用了密封垫等的密封结构。另一方面，由于冰箱内被维持在低温下，因此冰箱表面的温度低于冰箱外的气温，有可能发生结露。因而，需要在冰箱表面附近配置流过高温制冷剂的配管、加热器，反而会使该热穿过构成冰箱的部件侵入到冰箱内。

如此所述在电子设备和制冷制热设备的任意情况下，都是通过配置绝热材料，而使得前者能够防止低温烫伤，后者能够抑制由热侵入所致的冷却电力。该情况下，由于能够设置的空间非常狭小，因此需要薄且导热率低的绝热材料。

此种现状下，作为在狭小的空间中也会发挥充分的绝热效果的绝热材料，存在有二氧化硅气凝胶片。该二氧化硅气凝胶片是使无纺布担载具有纳米尺寸的多孔结构的二氧化硅气凝胶而成的材料。

所谓二氧化硅气凝胶，如图5所示，是具备二氧化硅二次粒子502及空隙503的网络结构的集合体。二氧化硅二次粒子502是具有1nm左右的直径的二氧化硅初级粒子501集合而形成的粒子，具有10nm左右的直径。空隙503具有10～60nm左右的粒子间距离。

该粒子间距离为空气(氮分子)的平均自由程以下。因此，二氧化硅气凝胶的导热率非常低，为0.015～0.024W/mK。该导热率为常温的静止空气的导热率(0.026W/mK)以下。因而，通过层叠导热率低的气凝胶片，可以抑制热的传递。

然而，二氧化硅气凝胶片(担载有具有纳米尺寸的多孔结构的二氧化硅气凝胶的无纺布)的二氧化硅二次粒子502之间的结合力小且极为脆弱。因此，当从外部对二氧化硅气凝胶片施加应力时，存在于二氧化硅气凝胶片表面的开口部的二氧化硅气凝胶片(例如尺寸为100μm～200μm)向电子设备内脱离。

此外，向电子设备内脱离了的二氧化硅气凝胶片变成没有由缓解来自外部的应力的无纺布担载的状态。从而被粉碎为大量的二氧化硅粒子的微粉，向电子设备内飞散，引起接触不良等不佳状况。

因而，在对气凝胶片的一面或两面施加来自外部的应力时，需要抑制二氧化硅气凝胶的脱离。

针对于此，例如在专利文献1中公开有如下的方法，即，如图6所示，在无纺布603中形成不存在二氧化硅气凝胶602的部位，通过将该部位与支撑层604a、604b加热压接，而形成绝热材料601。

另外，例如在专利文献2中公开有如下的方法，即，不使无纺布表层担载二氧化硅气凝胶，将该无纺布表层加热熔接，并使无纺布表层的开口直径小于二氧化硅气凝胶直径，由此来抑制二氧化硅气凝胶的脱离。

现有技术文献